曝蘋果C2和C3芯片已在測試中性能提升在即

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2025-02-24 11:00:36 IT之家

蘋果公司在iPhone 16e上推出了自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片C1。這一成果經(jīng)歷了多年努力,，2019年夏天蘋果以約10億美元收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),，為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。盡管如此,，C1芯片在速度上不及高通產(chǎn)品,，也不支持最快的高頻毫米波信號,。

盡管存在這些局限性,，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍帶來顯著優(yōu)勢，包括降低成本和提升設(shè)備電池續(xù)航能力,。據(jù)彭博社報(bào)道,，蘋果正在測試下一代C2和C3 5G調(diào)制解調(diào)器。C1芯片將在今年再次應(yīng)用于超薄版iPhone 17 Air,，這是該機(jī)型能夠?qū)崿F(xiàn)極致輕薄設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一,。不過，iPhone 17系列的其他機(jī)型仍將搭載高通驍龍調(diào)制解調(diào)器,，也可能采用聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,。

預(yù)計(jì)C2芯片將于明年首次搭載于高端iPhone 18機(jī)型，并有望支持毫米波信號,。C3芯片則計(jì)劃于2027年推出,，屆時蘋果預(yù)計(jì)其自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片的性能將超越高通同類產(chǎn)品。蘋果的最終目標(biāo)是將5G調(diào)制解調(diào)器與主處理器集成在同一芯片中,，這一目標(biāo)最早可能在2028年實(shí)現(xiàn),。

值得注意的是,，在iPhone 16e發(fā)布會上,，蘋果沒有像以往那樣大力宣傳C1芯片的性能。這可能是為了避免引起高通的注意并要求支付專利費(fèi),，同時避免外界注意到C1芯片性能遠(yuǎn)不及高通當(dāng)前的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器,。此外，蘋果可能擔(dān)心YouTube上的內(nèi)容創(chuàng)作者會展示C1芯片與其他iPhone機(jī)型中高通調(diào)制解調(diào)器的性能差距,。

一旦蘋果認(rèn)為其自研5G調(diào)制解調(diào)器達(dá)到了理想狀態(tài),，這將是蘋果在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者的新篇章。多年來,，蘋果已成功設(shè)計(jì)了自己的A系列智能手機(jī)處理器,、M系列電腦和平板處理器，如今又推出了C系列移動調(diào)制解調(diào)器芯片,。今年晚些時候發(fā)布的iPhone 17系列還可能用蘋果自研的Wi-Fi芯片取代博通的相應(yīng)組件,，進(jìn)一步擴(kuò)大其在芯片領(lǐng)域的自主設(shè)計(jì)能力。

(責(zé)任編輯：張小花 TT1000)

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