淺談真我與小米的“外掛相機” 模塊化光學系統(tǒng)的創(chuàng)新嘗試

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2025-03-10 07:43:08 三易生活

淺談真我與小米的外掛相機,！最近，2025年的MWC（世界移動通信大會）正式落幕,。今年MWC上真正意義上的新品似乎沒有往年多,，這可能與上游供應鏈在去年秋季提前發(fā)布新款旗艦平臺有關。到2025年3月,，各家的年度旗艦甚至次旗艦已經(jīng)開賣了一段時間,，因此沒有必要再等到MWC來發(fā)布新品。

盡管如此,，在此次MWC期間,，部分廠商還是帶來了一些極富想象力且在技術和市場前景方面值得探討的產(chǎn)品。今天就來聊聊這次大會上頗受關注的兩款概念拍照手機：真我Ultra和小米15“魔改版”,，以及它們的模塊化光學系統(tǒng),。

真我Ultra的技術亮點包括1英寸傳感器、可更換鏡頭和真10倍光學變焦,。設計靈感類似于小米12S Ultra概念機,，通過轉(zhuǎn)接環(huán)和外置10倍光學變焦鏡頭服務于1英寸CMOS。這種設計存在實用性問題,，因為不安裝轉(zhuǎn)接環(huán)和外置鏡頭時,，1英寸的大底CMOS無法使用，手機只能依靠其他內(nèi)置的小底相機拍照,。但裝上轉(zhuǎn)接環(huán)和外置鏡頭后,，其他幾顆副攝會全部失效。盡管如此,，真我Ultra確實實現(xiàn)了真正的1英寸大底加10倍連續(xù)光變鏡頭,，帶來了更佳的變焦體驗。

接下來談談小米在MWC期間公布的新產(chǎn)品——模塊光學系統(tǒng),。乍看之下,，這個設計與十年前的OPPO O-Lens、索尼QX10等模塊化相機類似,，但實際上有所不同,。小米的外掛模塊里只有一個等效35mm的光學鏡頭和一顆M43規(guī)格、1億像素的Light Fusion X CMOS,，沒有早年間那些外掛相機里的ISP主控,、電池和存儲卡組件。該模塊通過機身背部觸點供電，捕獲的RAW格式圖像信息直接傳輸?shù)绞謾CSoC進行處理,，可以調(diào)用手機的幾乎所有算法和拍照模式,，拍攝延遲也遠低于過去的外掛相機。用戶更換新手機后,，外掛光學模塊也能利用新機的硬件和算法性能,，避免功能和算法落后的尷尬局面。

小米的模塊化光學系統(tǒng)中最特別的部分是LaserLink自研光通信技術,。據(jù)披露,，這是一種基于紅外線激光的高帶寬光通信技術，帶寬可達10Gbps,，能夠支撐CMOS到SoC的RAW格式數(shù)據(jù)直連,。結(jié)合無線充電技術，未來量產(chǎn)的模塊化設備有望實現(xiàn)全防水設計,。此外,，基于光信號的內(nèi)部互聯(lián)設計一直是PC行業(yè)的前沿方向之一。雖然傳統(tǒng)銅電纜方案遇到了瓶頸,，但光傳輸設計正在重新受到重視,，如PCIe7.0標準將引入光傳輸設計。小米在手機和外掛光學模塊中低調(diào)采用自研光互聯(lián)方案,，背后的潛力讓人充滿期待,，無論是出于自研互聯(lián)生態(tài)的布局還是搶占光互聯(lián)技術和專利高地的角度，都具有重要意義,。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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