國產(chǎn)AI云側(cè)硬件景氣上行 端側(cè)AI迎來爆發(fā)式增長。DeepSeek的出現(xiàn)激活了端側(cè)AI的新周期,,推動了AI應(yīng)用的普及,。其大模型開源模式和低成本特點降低了AI硬件創(chuàng)業(yè)門檻,優(yōu)化后的蒸餾技術(shù)使得更多模型能夠部署在端側(cè),,提高了推理性能并降低了企業(yè)成本,,增強了用戶體驗。在AI浪潮中,,AI SoC芯片將受益于算法平權(quán)帶來的端側(cè)AI硬件爆發(fā)式增長,、端側(cè)算力需求升級以及國產(chǎn)龍頭SoC公司的成長。
在汽車領(lǐng)域,,各大車企主要將DeepSeek接入智能座艙以提升人車交互體驗,,智駕深度融合仍在探索中。DeepSeek推動了智駕/智艙的普及,,硬件預(yù)埋帶來了汽車芯片的高速增長,。DeepSeek提升了車端端到端大模型性能,使更多中低端車型可以部署端側(cè)模型,,有利于國產(chǎn)性價比芯片的發(fā)展,。此外,車企后進(jìn)入者有望通過DeepSeek實現(xiàn)算法追趕,,數(shù)據(jù)優(yōu)勢的重要性上升,。
在消費電子領(lǐng)域,智能手機,、眼鏡,、耳機,、家電等紛紛接入DeepSeek。主流國產(chǎn)SoC芯片已經(jīng)支持部署DeepSeek1.5B蒸餾模型,。隨著模型端側(cè)化趨勢,,端側(cè)算力提升成為共識。下一代旗艦芯片的AI算力將呈現(xiàn)倍數(shù)增長,,近存計算有望解決低延時問題,。國產(chǎn)SoC芯片憑借本地產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、細(xì)分行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢和垂直深度,,在長尾市場競爭相對寬松格局下,,充分享受AI硬件創(chuàng)新紅利,提升國產(chǎn)芯片份額,。
DeepSeek-R1的蒸餾模型是開源的,,降低了AI應(yīng)用門檻,讓更多廠商參與其中,。優(yōu)質(zhì)大模型的開源促進(jìn)了技術(shù)傳播和應(yīng)用,,并為社區(qū)提供了進(jìn)一步優(yōu)化的機會。通過算法與硬件的協(xié)同創(chuàng)新,,DeepSeek顯著降低了AI應(yīng)用成本,。DeepSeek采用了潛在注意力機制MLA、低精度參數(shù),、動態(tài)資源分配,、分布式計算等方法降低單任務(wù)對芯片算力的需求及推理能耗,使其成為普惠型生產(chǎn)力工具,。
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