在今日凌晨的英偉達(dá)GTC 2025大會上,,英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra NVL72平臺。該平臺預(yù)計于2025年下半年推出,具有兩倍帶寬和1.5倍更快的內(nèi)存,。
緊接著,,黃仁勛介紹了新一代AI芯片Rubin,,這是繼Hopper,、Blackwell之后的新一代架構(gòu)。這款芯片以女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓命名,,她因證實暗物質(zhì)存在而聞名,。英偉達(dá)繼續(xù)沿用其以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)。
Vera Rubin NVL144計劃于2026年下半年推出,,而更高級別的Rubin Ultra NVL576則定于2027年下半年發(fā)布,。黃仁勛還展示了Vera Rubin NVLink576的外觀及其參數(shù),,并強調(diào)Rubin的性能將是Hopper的900倍,而Blackwell則是Hopper的68倍,。