在今日凌晨的英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)上,,英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra NVL72平臺(tái),。該平臺(tái)預(yù)計(jì)于2025年下半年推出,,具有兩倍帶寬和1.5倍更快的內(nèi)存,。
緊接著,,黃仁勛介紹了新一代AI芯片Rubin,,這是繼Hopper、Blackwell之后的新一代架構(gòu),。這款芯片以女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓命名,,她因證實(shí)暗物質(zhì)存在而聞名。英偉達(dá)繼續(xù)沿用其以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng),。
Vera Rubin NVL144計(jì)劃于2026年下半年推出,而更高級(jí)別的Rubin Ultra NVL576則定于2027年下半年發(fā)布,。黃仁勛還展示了Vera Rubin NVLink576的外觀及其參數(shù),,并強(qiáng)調(diào)Rubin的性能將是Hopper的900倍,而B(niǎo)lackwell則是Hopper的68倍,。