投資公司GF Securities發(fā)布報(bào)告稱(chēng),,iPhone 18系列將搭載采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造的A20芯片,。不過(guò),,分析師Jeff Pu對(duì)此表示異議,,他認(rèn)為A20芯片將基于臺(tái)積電2nm制程打造,,因此可以忽略關(guān)于蘋(píng)果使用3nm技術(shù)的消息,。
目前,,臺(tái)積電已經(jīng)在新竹寶山工廠啟動(dòng)了2nm工藝的試產(chǎn)工作,,初期良率達(dá)到了60%,,預(yù)計(jì)將在2025年下半年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,。摩根士丹利的一份報(bào)告預(yù)測(cè),到2025年,,臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)至約5萬(wàn)片的量產(chǎn)規(guī)模,。考慮到產(chǎn)能爬坡和良率提升所需的時(shí)間,,預(yù)計(jì)2025年的iPhone 17系列所使用的A19處理器可能仍會(huì)采用3nm家族中的N3P制程,。
根據(jù)臺(tái)積電提供的信息,與前代相比,,2nm制程在相同電壓下可將功耗降低24%到35%,,性能提高15%,晶體管密度增加1.15倍,。這些改進(jìn)主要?dú)w功于臺(tái)積電采用了新型全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管以及N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)等優(yōu)化措施,。
至于成本方面,有消息稱(chēng)臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格將超過(guò)3萬(wàn)美元,,而當(dāng)前3nm晶圓的價(jià)格大約為1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間,。鑒于先進(jìn)制程的成本高昂,行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為制造商很可能會(huì)將這部分成本轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。