日前,，據(jù)央視新聞報(bào)道,，英特爾和臺(tái)積電已達(dá)成初步協(xié)議，將成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營這家美國芯片制造商的工廠,。全球最大芯片代工商臺(tái)積電將持有新公司20%的股份,。美國政府官員一直在敦促臺(tái)積電和英特爾達(dá)成協(xié)議,，以解決英特爾的長(zhǎng)期危機(jī),。

在英特爾的代工業(yè)務(wù)陷入困境后,，有關(guān)臺(tái)積電和英特爾合作的消息不斷,。此前還曾傳出，臺(tái)積電和博通將聯(lián)合收購英特爾的相關(guān)業(yè)務(wù),。對(duì)此,，英特爾方面回應(yīng)表示不予置評(píng),。而眾多分析機(jī)構(gòu)并不看好此項(xiàng)合作,。美國花旗銀行對(duì)英特爾和臺(tái)積電合資企業(yè)的可行性產(chǎn)生了嚴(yán)重懷疑，認(rèn)為考慮到制造和運(yùn)營方面的差異,，這種合作可能并不會(huì)成功,。

最近英特爾與臺(tái)積電的高管達(dá)成一項(xiàng)初步協(xié)議，擬成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營英特爾的晶圓廠,。這家合資企業(yè)至少包含英特爾現(xiàn)有的部分晶圓廠,。臺(tái)積電將持有新公司20%的股權(quán)，大部分股權(quán)還是由英特爾和其他美國半導(dǎo)體公司持有,。作為20%股權(quán)的交換條件,，臺(tái)積電不會(huì)以資本形式出資，而是向英特爾分享部分芯片制造技術(shù),，并且對(duì)英特爾員工進(jìn)行培訓(xùn),。同時(shí)，英特爾需向合資公司開放其封裝技術(shù)專利庫,，包括Foveros 3D堆疊和EMIB技術(shù),。這一交易被美國媒體稱為“美國半導(dǎo)體史上最復(fù)雜的知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易”，通過整合臺(tái)積電的先進(jìn)制程與英特爾的封裝技術(shù),，合資公司有望在2026年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn),，并開發(fā)針對(duì)AI和量子計(jì)算的高性能異構(gòu)芯片。不過新實(shí)體的其余資金來源目前尚不清楚,，雙方仍在繼續(xù)磋商中,，還未達(dá)成最終協(xié)議。

英特爾的部分高管持反對(duì)意見,，擔(dān)心這項(xiàng)交易可能會(huì)導(dǎo)致公司大規(guī)模裁員,，同時(shí)削弱英特爾自有的芯片制造技術(shù)。與此同時(shí),，臺(tái)積電內(nèi)部也存在一些阻力,。今年3月中旬，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音公開否認(rèn)了公司考慮收購英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的消息,，因?yàn)槭召弻?duì)臺(tái)積電而言面臨著技術(shù)擴(kuò)散的風(fēng)險(xiǎn),。目前雙方合作的最大動(dòng)力可能還是美國政府，特朗普政府一直在追求將芯片制造業(yè)回流到美國,，對(duì)于這項(xiàng)合作一直很積極,，在大力促成雙方談判,。

值得注意的是，今年3月份,，臺(tái)積電剛宣布投資1000億美元,，以擴(kuò)大在美國的產(chǎn)能。這筆投資將用于在亞利桑那州建設(shè)三座芯片制造工廠以及兩座封裝設(shè)施,。臺(tái)積電副總經(jīng)理克里夫蘭表示,，他們將在鳳凰城生產(chǎn)這些芯片，支持美國AI領(lǐng)導(dǎo)地位,，但美國是不一樣的市場(chǎng),，勞工成本很高。目前,，美國制造面臨多重挑戰(zhàn),。響應(yīng)美國投資案的企業(yè)中，約40%的項(xiàng)目已出現(xiàn)進(jìn)度延誤或暫停,。臺(tái)積電便是其中一例,，其在美國的工廠歷經(jīng)四年仍未順利投產(chǎn)，而亞利桑那州第二座工廠的量產(chǎn)時(shí)間也再次推遲兩年,。

在原先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的支持下,，英特爾能否走出目前的困境仍存疑問。財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,，截至2024年年底,，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的不動(dòng)產(chǎn)、廠房和設(shè)備總值達(dá)到1080億美元,；而臺(tái)積電的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)則是987億美元,。然而，由于在先進(jìn)制程上的落后,，以及制造效率低,、成本高，英特爾一直難以吸引足夠多的客戶,。而在芯片制造上的持續(xù)巨大投入,，讓英特爾2024年出現(xiàn)了188億美元的凈虧損，這也是其自1986年以來的首次年度虧損,。在技術(shù)層面,，英特爾7nm以下先進(jìn)制程研發(fā)滯后臺(tái)積電至少兩代——臺(tái)積電3nm芯片已于2023年量產(chǎn)，而英特爾同類產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快2025年年底投產(chǎn),。

雖然不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)和成功經(jīng)驗(yàn)?zāi)軒陀⑻貭栕叱隼Ь?，但前述?bào)道中，英特爾和臺(tái)積電雙方部分高層的反對(duì)聲音和顧慮也能反映出一些合作可能存在的挑戰(zhàn),。此外,，還有眾多現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)因素,。關(guān)于這項(xiàng)合資計(jì)劃，一個(gè)關(guān)鍵疑問點(diǎn)是：考慮到兩家公司使用的設(shè)備型號(hào)和材料不同,，制程的兼容性也有待驗(yàn)證,，未來雙方究竟要怎么合作？如果合資企業(yè)采用臺(tái)積電的技術(shù)路線,，英特爾就需要淘汰現(xiàn)有的大部分設(shè)備,，相當(dāng)于變相把代工業(yè)務(wù)出售給臺(tái)積電。這樣的話,，英特爾就不得不調(diào)整設(shè)備采購策略,，以及大規(guī)模裁掉半導(dǎo)體工程師,。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，在特朗普政策搖擺不定、技術(shù)代差難以彌合,、內(nèi)部整合阻力重重的背景下,，該合作更像是一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)的實(shí)驗(yàn)。

美國花旗銀行分析認(rèn)為,，英特爾應(yīng)考慮退出芯片代工業(yè)務(wù),，轉(zhuǎn)而專注于其核心的CPU業(yè)務(wù)領(lǐng)域。這是因?yàn)橛⑻貭柕木A代工業(yè)務(wù)長(zhǎng)期以來未能與臺(tái)積電形成有效競(jìng)爭(zhēng),，且未來成功的可能性極低,，同時(shí)還會(huì)對(duì)公司的現(xiàn)金流造成拖累。另一家知名金融機(jī)構(gòu)也對(duì)該合資計(jì)劃持悲觀態(tài)度,，認(rèn)為拆分英特爾代工業(yè)務(wù)將是一個(gè)耗時(shí)且復(fù)雜的過程,。此外，英特爾在PC和服務(wù)器處理器市場(chǎng)占據(jù)約70%的份額,，這意味著任何拆分計(jì)劃都需要獲得全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),，而這顯然存在較大難度。此外,，英特爾此前接受的芯片相關(guān)補(bǔ)貼也對(duì)其拆分計(jì)劃構(gòu)成了限制,。如果英特爾在合資企業(yè)中的持股比例降至50%以下，可能觸發(fā)控制權(quán)變更條款,，從而導(dǎo)致補(bǔ)貼被收回,，進(jìn)一步增加了計(jì)劃實(shí)施的不確定性。