美國對銷往美國的電子產(chǎn)品征收所謂“對等關稅”的計劃暫時停止,但芯片行業(yè)可能成為下一個目標,。為避免后續(xù)芯片關稅的影響,,臺積電正在加速其在美國的工廠建設。亞利桑那州第三期晶圓廠預計將在6月提前動工,,比原計劃提早至少一年,。接下來,臺積電將推進先進封裝廠的建設,并已要求供應鏈提供相關設備,。
知情人士透露,,特朗普政府的關稅政策變化頻繁,雖然暫緩實施“對等關稅”,,但半導體行業(yè)可能成為下一個被征稅的目標,。因此,供應鏈正在加快制定擴大美國制造的新方案,。臺積電在這方面行動最為迅速,,其宣布的千億美元新廠建設計劃有望加速推進。
目前,,負責臺積電亞利桑那州廠區(qū)工程的帆宣和漢唐已經(jīng)開始協(xié)調(diào)航運公司及空運企業(yè),,準備將無塵室、化學管線及其他基礎裝置運往美國,。預計在今年年底前完成廠房基礎工程后,,將開始進行晶圓廠的建設工作。
此外,,臺積電還計劃在美國設立兩座先進封裝廠,。供應鏈消息稱,臺積電已經(jīng)向臺灣的先進封裝設備供應商如弘塑,、萬潤,、辛耘等下訂單,并要求他們準備將設備運往美國,。這表明臺積電正積極啟動在美國的晶圓廠和先進封裝廠建設項目,。
分析人士認為,由于擔心特朗普政府可能對半導體芯片加征關稅,,蘋果、輝達,、超威,、高通等臺積電的主要美國客戶都希望增加在美國的制造比例,這也促使臺積電加快了在美國的工廠建設進度,。
與此同時,,臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠的建設進度將推遲。原定于2025年第一季度開始的建設工作,,現(xiàn)在預計將延后至2025年內(nèi)動工,。這一調(diào)整是為了應對整體半導體行業(yè)的發(fā)展狀況和公司的戰(zhàn)略布局。