近日,,高通在官網(wǎng)宣布與小米合作的15周年,,并達成了全新的15年協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,,小米的旗艦智能手機將持續(xù)搭載高通的驍龍8系移動平臺,計劃在中國及全球市場進行銷售,。小米還將成為今年晚些時候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一,。
今年是高通成立40周年,雷軍特意錄制了一段視頻祝賀,,并表示高通一直引領前沿技術創(chuàng)新,,始終是小米堅定的合作伙伴。從小米第一款手機使用的驍龍?zhí)幚砥?,到智能汽車和智能穿戴設備,,小米和高通共同開啟了無限未來的更多可能。雷軍強調(diào)未來希望在智能手機,、汽車,、可穿戴設備、智能眼鏡,、平板電腦,、智能家居等領域攜手攀登,共同書寫移動科技的下一個黃金時代,。
近期,,雷軍不斷為小米手機SoC芯片造勢,在社交媒體上幾乎每天都在更新小米手機SoC芯片的最新進展,,相關消息頻繁登上各大社交平臺熱搜,。在一次撞車爆燃事故后,,雷軍于5月10日在社交媒體恢復了健身打卡,,并在隨后的動態(tài)中宣布小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片“玄戒O1”即將在5月下旬發(fā)布。這標志著小米手機SoC芯片宣發(fā)大幕正式拉開,。
5月16日早上,,雷軍轉發(fā)《人民網(wǎng)評小米芯片即將問世》一文,表示只要堅定實干,,就沒有不可逾越的高山,;只要奮起直追,后來者永遠有機會,。隨后他又曬圖稱“十年飲冰,,難涼熱血!小米造芯路始于2014年9月”,。5月19日,,雷軍宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點,小米玄戒O1芯片將在發(fā)布會上亮相,。雷軍回憶了小米11年的芯片研發(fā)之路,,提到玄戒O1的目標是采用第二代3nm工藝制程,,力爭躋身“第一梯隊旗艦體驗”。截至今年4月底,,玄戒累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣,,研發(fā)團隊超過2500人,預計2025年的研發(fā)投入將超過60億元,。