雷軍:從2014年開始芯片已經(jīng)做了11年。如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是繞不過去的一場硬仗,!
5月22日晚間,在小米集團(tuán)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上,,小米創(chuàng)始人雷軍回應(yīng)了公司“造芯”的原因,。
“這幾天我在網(wǎng)上看到很多網(wǎng)友在評論,好像小米突然就搞出‘大芯片(Soc)’了,,實(shí)際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始,,那個(gè)時(shí)候我們立項(xiàng)了澎湃OS,干了四年時(shí)間,遇到巨大的困難后暫停了,。接著我們轉(zhuǎn)型做了一系列的小芯片,,小米15年的發(fā)展創(chuàng)業(yè)史,其中芯片就干了11年,,這11年里有多少艱辛,,有多少汗水,無法用語言來表達(dá)痛苦,。
堅(jiān)持11年,,又需要何等的勇氣和決心呢,?也許有人會問,造大芯片這么難,,小米為什么要干呢,?答案是,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,,芯片是我們必須攀登的高峰,,也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟(芯片),我們干了四年多時(shí)間,,就已經(jīng)花了135億元,,我們現(xiàn)在的芯片團(tuán)隊(duì)超過了2500人,今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面就超過了60億元人民幣,。如果沒有足夠的裝機(jī)量,,再好的芯片也是賠錢的買賣?!?/p>
2017年,,小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī),,但由于市場因素未能持續(xù)迭代,。小米并未就此止步芯片研發(fā)之路,而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域,。自2021年起,,小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片,涵蓋影像處理,、電源管理和信號增強(qiáng)等功能模塊,。近期,小米官宣推出全新自研旗艦SoC芯片——玄戒O1,。