5月22日晚,小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,。在發(fā)布會上,,小米創(chuàng)始人、董事長雷軍宣布,,未來五年(2026~2030)小米的研發(fā)投入預計將達到2000億元,。
發(fā)布會上,小米正式發(fā)布了小米15S Pro,,這款手機首發(fā)搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1,。該芯片采用目前最先進的3納米制程工藝,擁有190億個晶體管,,實驗室綜合跑分超過300萬,。雷軍詳細介紹了玄戒O1的具體參數(shù):芯片面積為109mm2,配有16核GPU,,搭載最新Immortalis-G925,,采用GPU動態(tài)性能調(diào)度技術,可根據(jù)運行場景動態(tài)切換GPU運行狀態(tài),。單核性能跑分為3008,,多核性能跑分為9509。雷軍表示,,小米玄戒O1旗艦處理器已經(jīng)達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗,。
雷軍還提到,小米的芯片要對標蘋果,。小米15S Pro,、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設計的玄戒芯片。他強調(diào),,玄戒O1的晶體管數(shù)量達190億個,,這個規(guī)模與蘋果最新一代處理器相同,。研發(fā)過程中,小米定下了高目標,,包括做最高端體驗的處理器,,使用全球最先進的工藝制程,并希望達到第一梯隊的水平,。雖然小米與蘋果的芯片存在差距,,但經(jīng)過一個月的試用,雷軍對小米15S Pro的表現(xiàn)感到滿意,。
雷軍也回應了公司“造芯”的原因,。他表示,小米的芯片之路始于2014年9月,,當時立項了澎湃OS,,干了四年時間后遇到巨大困難暫停。之后轉型做了一系列小芯片,。小米15年的創(chuàng)業(yè)史中,,芯片研發(fā)占了11年,期間經(jīng)歷了無數(shù)艱辛,。雷軍認為,,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攻克的高峰,。這一輪重啟芯片項目,,小米已經(jīng)投入了135億元,現(xiàn)有芯片團隊超過2500人,,今年的研發(fā)預算在芯片方面超過60億元人民幣,。如果沒有足夠的裝機量,再好的芯片也會虧損,。
還以為雷軍又去擰螺絲了,!11月18日早,,小米雷軍曬出自己之前進車間的庫存照片,并且提醒大家“早點出門,,免得堵車”,。
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