5月22日晚,,小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會。小米創(chuàng)始人,、董事長雷軍宣布,,未來五年(2026~2030)小米的研發(fā)投入預計將達到2000億元。
發(fā)布會上,,小米正式發(fā)布了小米15S Pro,,這款手機首發(fā)搭載了小米自研的旗艦SoC芯片——玄戒O1,該芯片采用了目前最先進的3納米制程工藝,。雷軍介紹了玄戒O1的具體參數(shù):芯片面積為109mm2,,實驗室綜合跑分超過300萬,采用第二代3nm工藝制程,,擁有190億晶體管,,配備16核GPU,,搭載最新Immortalis-G925,,并采用GPU動態(tài)性能調度技術,可根據(jù)運行場景動態(tài)切換GPU運行狀態(tài),。單核性能跑分為3008,,多核性能跑分為9509。雷軍表示,,玄戒O1已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗,。
雷軍還提到,小米的芯片要對標蘋果,。小米15S Pro,、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設計的玄戒芯片。他指出,,玄戒O1的晶體管數(shù)量達190億個,,與蘋果最新一代處理器相當。盡管小米在研發(fā)初期定下了高目標,但與蘋果仍有差距,。雷軍稱自己試用小米15S Pro一個月后,,感到非常踏實。
在發(fā)布會上,,雷軍也回應了公司“造芯”的原因,。他表示,小米的芯片之路始于2014年9月,,當時立項了澎湃OS,,經歷了四年時間的巨大困難后暫停。之后,,小米轉型做了一系列小芯片,。小米15年的發(fā)展歷程中,芯片研發(fā)已有11年,,這期間充滿了艱辛,。雷軍強調,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,,芯片是必須攻克的高峰,。這一輪重啟芯片項目,小米已投入135億元,,芯片團隊超過2500人,,今年的研發(fā)預算在芯片方面超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量,,再好的芯片也會虧損,。
還以為雷軍又去擰螺絲了,!11月18日早,小米雷軍曬出自己之前進車間的庫存照片,,并且提醒大家“早點出門,,免得堵車”。
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