玄戒O1能為中國芯片正名嗎十年磨一劍的突破

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2025-05-24 09:48:58 新浪財(cái)經(jīng)

5月20日,，小米集團(tuán)董事長雷軍在微博宣布,，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已正式啟動大規(guī)模量產(chǎn),。這一消息不僅標(biāo)志著小米十年造芯之路迎來歷史性突破,，更讓中國成為繼美國,、韓國之后,，全球第三個(gè)掌握3nm手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)能力的國家,。作為全球第四家實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的企業(yè),，小米以135億元研發(fā)投入,、2500人技術(shù)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力,，撕開了高端芯片領(lǐng)域的國際壟斷壁壘。

玄戒O1能為中國芯片正名嗎

小米的造芯之路始于2014年成立的松果電子,。2017年,，首款28nm工藝的澎湃S1芯片因性能局限未能延續(xù)，但為后續(xù)技術(shù)積累埋下伏筆。此后,，小米采取“曲線突圍”策略,，在影像、快充,、電源管理等細(xì)分領(lǐng)域推出12款專用芯片,，逐步構(gòu)建起覆蓋手機(jī)核心功能的芯片矩陣。

2021年,，小米組建玄戒技術(shù)公司,，引進(jìn)高通前高管秦牧云等頂尖人才，重啟SoC研發(fā),。歷經(jīng)四年攻關(guān),，玄戒O1終于在2025年5月完成量產(chǎn)。其技術(shù)突破體現(xiàn)在三個(gè)層面：采用臺積電第二代3nm（N3E）工藝,，晶體管密度達(dá)190億個(gè),，較7nm工藝提升約70%，能效比優(yōu)化18%,；CPU采用“2+4+2+2”十核架構(gòu),，Geekbench 6跑分單核2709分、多核8125分,，性能超越驍龍8 Gen3,，接近天璣9400水平；GPU搭載Immortalis-G925,，圖形處理能力較驍龍8 Gen2提升11%,；深度整合小米汽車與IoT設(shè)備，通過UWB 3.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)厘米級定位與無感交互,，構(gòu)建“人車家全場景”算力中樞,。

玄戒O1的量產(chǎn)是一場涉及技術(shù)、資本,、地緣政治的復(fù)雜博弈,。小米通過自研芯片減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴，未來可能通過“自研+外采”雙軌策略優(yōu)化成本,。此舉或倒逼國際芯片廠商調(diào)整對華定價(jià)策略,。此外，玄戒O1填補(bǔ)了國內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白,，帶動北方華創(chuàng),、中微公司等上游設(shè)備廠商的技術(shù)迭代。據(jù)行業(yè)測算,，玄戒O1的量產(chǎn)有望在三年內(nèi)形成超200億元的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級,。

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