5月20日,,小米集團(tuán)董事長雷軍在微博宣布,,小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已正式啟動大規(guī)模量產(chǎn),。這一消息不僅標(biāo)志著小米十年造芯之路迎來歷史性突破,,更讓中國成為繼美國,、韓國之后,,全球第三個掌握3nm手機(jī)SoC芯片設(shè)計能力的國家,。作為全球第四家實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的企業(yè),,小米以135億元研發(fā)投入、2500人技術(shù)團(tuán)隊的實力,,撕開了高端芯片領(lǐng)域的國際壟斷壁壘,。
小米的造芯之路始于2014年成立的松果電子,。2017年,首款28nm工藝的澎湃S1芯片因性能局限未能延續(xù),,但為后續(xù)技術(shù)積累埋下伏筆,。此后,小米采取“曲線突圍”策略,,在影像,、快充、電源管理等細(xì)分領(lǐng)域推出12款專用芯片,,逐步構(gòu)建起覆蓋手機(jī)核心功能的芯片矩陣,。
2021年,小米組建玄戒技術(shù)公司,,引進(jìn)高通前高管秦牧云等頂尖人才,,重啟SoC研發(fā)。歷經(jīng)四年攻關(guān),,玄戒O1終于在2025年5月完成量產(chǎn),。其技術(shù)突破體現(xiàn)在三個層面:采用臺積電第二代3nm(N3E)工藝,晶體管密度達(dá)190億個,,較7nm工藝提升約70%,,能效比優(yōu)化18%;CPU采用“2+4+2+2”十核架構(gòu),,Geekbench 6跑分單核2709分,、多核8125分,性能超越驍龍8 Gen3,,接近天璣9400水平,;GPU搭載Immortalis-G925,圖形處理能力較驍龍8 Gen2提升11%,;深度整合小米汽車與IoT設(shè)備,,通過UWB 3.0技術(shù)實現(xiàn)厘米級定位與無感交互,構(gòu)建“人車家全場景”算力中樞,。
玄戒O1的量產(chǎn)是一場涉及技術(shù),、資本、地緣政治的復(fù)雜博弈,。小米通過自研芯片減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴,,未來可能通過“自研+外采”雙軌策略優(yōu)化成本。此舉或倒逼國際芯片廠商調(diào)整對華定價策略,。此外,,玄戒O1填補(bǔ)了國內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)制程設(shè)計的經(jīng)驗空白,帶動北方華創(chuàng),、中微公司等上游設(shè)備廠商的技術(shù)迭代,。據(jù)行業(yè)測算,,玄戒O1的量產(chǎn)有望在三年內(nèi)形成超200億元的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級,。
每經(jīng)快訊,,5月28日,,小米雷軍在微博上公布玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀(jì)念品圖片,鋁板上刻著芯片設(shè)計圖,,中間嵌著玄戒O1芯片
2025-05-28 12:27:24雷軍曬玄戒O1紀(jì)念品