TrendForce預測,，2025年第二季度前十大晶圓代工廠營收將呈現季增,。根據最新調查，2025年第一季度全球晶圓代工產業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客戶急單,，加上中國延續(xù)2024年的舊換新補貼政策,，抵消了部分淡季沖擊,，整體產業(yè)營收季減約5.4%,，降至364億美元,。

展望第二季度，整體動能逐步放緩,，但中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù),，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定,，將成為帶動第二季度產能利用率和出貨的關鍵,。

第一季度各晶圓代工企業(yè)中，臺積電以67.6%的市占率穩(wěn)居第一,，盡管智能手機備貨淡季導致晶圓出貨下滑,，但穩(wěn)健的AI HPC需求和電視急單抵消了部分影響，營收為255億美元,，季減5%,。財報顯示，臺積電在先進制程領域的技術壁壘是其業(yè)績增長的核心驅動力,。2025年第一季度,，3納米制程占晶圓銷售收入的22%，5納米占36%,，7納米占15%,，三者合計貢獻73%的晶圓銷售額，較2024年第四季度的67%進一步提升,。這種結構性的營收增長凸顯了臺積電在高端芯片市場的競爭優(yōu)勢,，尤其是在AI加速器和HPC芯片領域。

AI芯片需求是臺積電2025年業(yè)績的最大亮點,。HPC相關收入同比增長超過70%,，占總營收近60%，主要得益于NVIDIA,、AMD等客戶的AI加速器訂單，以及微軟,、亞馬遜等云計算廠商的擴產需求,。臺積電預計2025年AI加速器芯片銷售同比增長100%，2024-2029年復合年增長率（CAGR）達45%,，成為長期增長的支柱,。然而，CoWoS封裝技術的產能瓶頸限制了部分出貨潛力,。為此,，臺積電正加速擴建CoWoS產能，預計2025年底前產能將翻倍,，以滿足AI芯片的爆發(fā)式需求,。

三星Foundry營收季減11.3%,，為28.9億美元，市占微減至7.7%,。三星晶圓代工業(yè)務在2025年第一季度表現低迷,，主要受到移動端芯片需求疲軟導致訂單量減少、晶圓廠產能利用率不足拖累盈利以及庫存調整周期尚未結束等因素的影響,。不過,，三星在2nm GAA工藝的研發(fā)上取得了階段性進展，在良率提升和客戶拓展方面有所突破,，且已獲得多個AI與高性能計算領域的訂單,。

中芯國際受惠于客戶提前備貨和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱了ASP下滑的負面效應,，營收季增1.8%,，達22.5億美元，排名第三,。對于業(yè)績增長原因,，聯合首席執(zhí)行官趙海軍表示，主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨,，國內以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產品需求上升,，以及工業(yè)與汽車產業(yè)觸底補貨。中芯國際給出的二季度收入指引為環(huán)比下降4%到6%,，毛利率指引為18%到20%,。公司整體出貨數量達到229萬片（折合八英寸標準）邏輯晶圓，出貨量環(huán)比增長15%,。但由于一季度出現引起生產性波動的突發(fā)事件,，公司收入增長未及預期，并且影響還將延續(xù)至第二季度,。

聯電排名維持第四,，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季,，ASP則因年度一次性調價而下滑,，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元,。格芯營收季減13.9%,，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減,。華虹集團第一季度營收排名第六,。世界先進營收季增1.7%，達3.63億美元,，排名上升至第七名,。高塔半導體第一季度營收季減7.4%,，下滑至3.58億美元，退居第八名,。合肥晶合第一季度亦接獲客戶的急單,，投片產出季增，帶動營收成長2.6%,，上升至3.53億美元,，排名第九。力積電第一季度營收為3.27億美元,，微幅季減1.8%,，排在第十名。