臺(tái)積電與東京大學(xué)宣布合作成立芯片研究實(shí)驗(yàn)室,。該實(shí)驗(yàn)室將推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的研究,,重點(diǎn)關(guān)注未來(lái)的實(shí)際應(yīng)用,,涵蓋材料,、器件,、工藝,、計(jì)量,、封裝以及電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,。雙方將共同努力,,培養(yǎng)本土人才,,推動(dòng)可持續(xù)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造與發(fā)展。