產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展態(tài)勢明顯增強。打造一批以集成電路,、大數(shù)據(jù),、人工智能、第五代移動通信（5G）等為代表的高端特色產(chǎn)業(yè)集群,；加強產(chǎn)業(yè)集群間聯(lián)動發(fā)展,，形成協(xié)作配套、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局,；在智慧城市建設(shè)與管理,、人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)資源開放共享,、工業(yè)控制信息安全等重要領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用；5G核心芯片與元器件,、移動高端操作系統(tǒng)等實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,；新一代信息技術(shù)在促進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、提高民生服務(wù)水平方面取得積極成效,，培育出一批新模式,、新業(yè)態(tài)。

區(qū)域協(xié)同發(fā)展邁出新步伐,。完善京津冀新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展格局,，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)交流合作更加活躍，在更高層次上參與全球產(chǎn)業(yè)競爭,。

二,、主要任務(wù)

（一）提升集成電路自主發(fā)展能力

實現(xiàn)核心設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新突破。提升本市集成電路設(shè)計業(yè)的規(guī)模和水平,，骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力達到7至10納米,，3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內(nèi)龍頭企業(yè)。建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)研發(fā)平臺和技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺,，在高端通用核心產(chǎn)品,、工業(yè)控制、前沿新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,。

促進全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同發(fā)展,。推進12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模提升，支持8英寸晶圓產(chǎn)線,、8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線及第二,、三代半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)。促進本市骨干設(shè)計企業(yè)與制造企業(yè)戰(zhàn)略合作,，推動存儲器,、圖像傳感器等細(xì)分領(lǐng)域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。搭建供需對接平臺,，創(chuàng)造有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深入合作的環(huán)境,。

提升裝備材料自主配套能力。推進集成電路裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，支持基于國產(chǎn)先進裝備的中試線,、生產(chǎn)線建設(shè),，提升零部件和關(guān)鍵材料本地化配套能力。推進光刻機光學(xué)系統(tǒng)等核心部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,。支持裝備骨干企業(yè)并購重組國際國內(nèi)相關(guān)企業(yè),。

大力加強創(chuàng)新平臺建設(shè)。建設(shè)集成電路創(chuàng)新研究院,，瞄準(zhǔn)世界前沿集成電路技術(shù)開展研發(fā),，促進創(chuàng)新成果落地轉(zhuǎn)化。建設(shè)集成電路工程技術(shù)創(chuàng)新中心,，重點開展大生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)移,、知識產(chǎn)權(quán)庫開發(fā)建設(shè)、國產(chǎn)裝備與材料的研發(fā)與驗證,。支持創(chuàng)新平臺與行業(yè)企業(yè)開展全方位合作,，提升對產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的服務(wù)能力。

（二）建立人工智能研發(fā)優(yōu)勢

構(gòu)建層次化,、系統(tǒng)化人工智能技術(shù)體系,。加快深度學(xué)習(xí)、強化學(xué)習(xí)等原型算法研究,。支持現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）,、圖形處理器（GPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等芯片研發(fā),，突破機器視覺,、語音識別、人臉識別,、生物特征識別等應(yīng)用技術(shù),，提升雷達探測、生物傳感,、動作捕捉,、情緒識別等傳感能力。