“新基建提速為我國第三代半導體產業(yè)發(fā)展提供了寶貴機遇,，國內市場對第三代半導體材料和器件的需求快速提升，終端應用企業(yè)也在調整供應鏈,，扶持國內企業(yè),，此前難以進入供應鏈的產業(yè)鏈上中游產品將獲得下游用戶驗證機會，進入多個關鍵廠商供應鏈,?！钡谌雽w產業(yè)技術發(fā)展戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山說。

近日發(fā)布的《第三代半導體產業(yè)技術發(fā)展報告（2019年）》預測,，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規(guī)模將近200億元,，未來5年復合增長率超過40%。

面對難得機遇,，于坤山建議,，我國第三代半導體產業(yè)更應腳踏實地,，行穩(wěn)致遠?！斑^去幾年政策資源大量傾斜,，多地將第三代半導體列為重點支持產業(yè)，多措并舉招攬項目,，也造成了一些低水平的重復,。鑒于此，各地在大力支持產業(yè)發(fā)展的同時,，還需關注協(xié)調,、錯位發(fā)展，做好項目甄別,，結合地方已有產業(yè),、人才和資源優(yōu)勢，考慮財政承載力和政策成本收益率,，因地制宜配套政策,。”

此外,，第三代半導體產業(yè)近兩年市場高速增長主要得益于國家對半導體產業(yè)自主化的大力提倡所獲得的資本進入,，以及碳化硅、氮化鎵器件在新能源汽車,、5G,、數(shù)據(jù)中心等領域的新應用，但當前經濟下行導致消費電子,、汽車乃至工業(yè)電機等各類產品市場下滑,，出口受阻，下游需求萎縮,，“行業(yè)應苦練內功,，不斷提升產品性能和競爭力，深挖創(chuàng)新性應用,，在拓展增量市場的同時不斷擴展在存量市場的滲透率,，促進第三代半導體產業(yè)良性、可持續(xù)發(fā)展,，同時還要面對‘為搶占先機超前投入,，但市場的啟動往往低于預期’這一矛盾，把握好產業(yè)發(fā)展的節(jié)奏,?！庇诶ど綇娬{。