根據(jù)集邦科技旗下研究院統(tǒng)計(jì),，在業(yè)者去庫(kù)存化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球芯片代工總產(chǎn)值將較第三季增長(zhǎng)6%,。市占率前三名分別為臺(tái)積電的52.7%,、三星的17.8%與美國(guó)格羅方德半導(dǎo)體公司的8%。

報(bào)道介紹,，臺(tái)積電的16/12納米與7納米產(chǎn)能持續(xù)滿載,。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期,、AMD維持投片量,，以及聯(lián)發(fā)科的首款5GSoC等需求影響，成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加,，估計(jì)臺(tái)積電整體第四季營(yíng)收年增8.6%,。

就三星方面而言，由于市場(chǎng)對(duì)于2020年5G手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機(jī)需求成長(zhǎng)趨緩,，不過(guò)高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續(xù)出貨,，有望填補(bǔ)原本手機(jī)銷量下滑的狀況。估計(jì)三星第四季營(yíng)收相較第三季持平或微幅增長(zhǎng),，由于2018年同期基期較低,，因此年增幅度達(dá)19.3%。

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