原標題：擔心三星“抄襲”,？高通將“大單”交給臺企

參考消息網(wǎng)12月27日報道 境外媒體報道稱,，高通近日發(fā)表旗艦級芯片驍龍865，并選擇由臺積電負責生產(chǎn)代工,，高通的說法是基于代工廠產(chǎn)能和技術(shù)考量,，但有媒體披露，高通是擔心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走,，趁機優(yōu)化三星自家Exynos系列芯片,。

據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站12月26日報道，高通這次最新亮相的三款5G處理器,，包括旗艦級的驍龍865,，由臺積電7納米制程吃下代工“肥單”，而中端的驍龍765,、驍龍765G,，則由三星的7納米制程所生產(chǎn)。

報道稱,，高端芯片之所以下單給臺積電,，高通的解釋是,，選擇芯片代工廠考量的因素包括芯片技術(shù)和供應(yīng)能力等。不過,，韓國媒體Business Korea指稱,，三星的7納米布局較臺積電提早好幾個月，仍無法吃到高端芯片驍龍865訂單,，只分配到中端S765,、S765G，真正原因是高通擔心三星“抄襲”芯片的制程技術(shù),。

報道指出,，其他一些廠商情況也類似，選擇交給臺積電代工,，就是為了保持自家技術(shù)的優(yōu)勢,，不讓三星Exynos芯片超前。

三星不僅是一家掌握芯片設(shè)計技術(shù)的公司,，還是芯片代工巨頭,，上下游整合“一條龍全包”，各家廠商憂心訂單若全給三星,，商業(yè)機密恐遭竊取,，影響自身競爭力。

另據(jù)臺灣中時電子報援引韓國媒體報道稱,，為搶攻芯片代工市場,，有消息稱，三星電子打算降價,，力求提高占有率,。據(jù)臺灣集邦科技公司預(yù)測，三星芯片代工業(yè)務(wù),，今年第四季營收有望年增19.3%,，但仍難以拉近和臺積電的差距。

報道稱,，盡管今年半導(dǎo)體市況不佳,，但臺積電的芯片代工市占率仍穩(wěn)定增長，有消息透露,，三星決定積極行動,。業(yè)界觀察指出，三星發(fā)展制程微縮技術(shù)之際,，同時也擬祭出低價策略,，借此擴大市占率。

根據(jù)集邦科技旗下研究院統(tǒng)計，在業(yè)者去庫存化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下,，預(yù)估第四季全球芯片代工總產(chǎn)值將較第三季增長6%,。市占率前三名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與美國格羅方德半導(dǎo)體公司的8%,。

報道介紹,，臺積電的16/12納米與7納米產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中,，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期,、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5GSoC等需求影響,，成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加,，估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。

就三星方面而言,，由于市場對于2020年5G手機寄予厚望,，使得自有品牌高端4G手機需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續(xù)出貨,，有望填補原本手機銷量下滑的狀況,。估計三星第四季營收相較第三季持平或微幅增長，由于2018年同期基期較低,，因此年增幅度達19.3%,。

資料圖片,。新華社