經(jīng)濟日報-中國經(jīng)濟網(wǎng)4月21日訊(記者 黃鑫)“目前,國產(chǎn)芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強,集成電路的一些細分領域已實現(xiàn)較大突破,支撐下游應用產(chǎn)業(yè)競爭力提升,。”工信部電子信息司相關負責人4月21日介紹說,

比如,全部采用安全可靠CPU(中央處理器)的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位,。杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆,。截至2017年底,基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆,。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導航芯片技術體系,2017年應用北斗技術的終端超過3000萬臺,應用北斗芯片的手機銷量超過2000萬部,。

據(jù)統(tǒng)計,2013-2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)年復合增值率為21%,約是同期全球增速的5倍左右,規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元,產(chǎn)量從2013年的867億塊提高到2017年的1565億元,。產(chǎn)業(yè)投資翻了一番,近三年年均投資額超過1000億元,。

其中,集成電路設計業(yè)規(guī)模和質(zhì)量提升明顯,。境內(nèi)設計業(yè)規(guī)模實現(xiàn)翻番,從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,年均復合增長率達到24%,高出同期全球行業(yè)增速的7.8%,設計業(yè)規(guī)模位居全球第二。

設計業(yè)占比逐年提升,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要牽引力,在整體產(chǎn)業(yè)中的占比從2014年的35%提高到2017年的37%,超過封測業(yè)成為三業(yè)中占比最高,。設計企業(yè)的整體質(zhì)量也在不斷改善,國內(nèi)前十大設計企業(yè)進入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元,。

部分國產(chǎn)芯片實現(xiàn)了重大突破。據(jù)上述負責人介紹,在移動智能終端芯片方面,海思半導體,、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片,全球市場占有率超過20%,有力支撐我國移動通信終端邁向中高端,在4G通信基本實現(xiàn)了與國際同行的并跑,。在數(shù)字電視芯片方面,海思半導體與創(chuàng)維電視緊密合作,實現(xiàn)了智能電視核心芯片零突破。目前智能電視核心芯片已經(jīng)累計銷售超2000萬顆,市場占有率接近30%,。