拆解iPhone發(fā)現(xiàn):蘋果或已棄用高通
維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五發(fā)布了詳細的手機拆解報告,,評估表明蘋果新款手機較iPhone X略有升級,。其中,,新款手機使用了英特爾和東芝提供的芯片。
iPhone的零部件供應長久以來都是蘋果在竭力保守的行業(yè)機密,。蘋果公司每年會公布一長串的供應商名單,,卻并不透露哪家公司生產(chǎn)了什么零部件,而且堅持要求供應商也對此緘口不言,。
因此,,拆解iPhone就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法。不過分析師建議下結(jié)論時要謹慎,,因為有時為蘋果提供一種零部件的供應商不止一家,,在這部iPhone手機看到這一家供應商的零件,在其它手機里卻有可能看不到,。
拆解分析顯示,,新款iPhone手機中沒有三星電子生產(chǎn)的零件,也沒有高通供應的芯片,。
過去三星一直為蘋果的iPhone手機供應記憶芯片,,而且有分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨家供應商。
高通也曾為蘋果供應零件多年,,但兩家公司陷入了法律糾紛,,蘋果指責高通專利許可收費不公平,而高通則指控蘋果侵權,。
iFixit的拆解報告顯示,,iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,而非高通的芯片產(chǎn)品,。
外媒報道蘋果與英特爾結(jié)盟
跟據(jù)iFixit的拆解分析,,最新的iPhone也使用了東芝的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶芯片。以前對iPhone 7的拆解報告則顯示,,某些機型使用的是三星DRAM芯片,。
東芝的芯片子公司東芝記憶體(TMC)今年早些時候曾被一個私募股權投資公司牽頭的財團收購,蘋果也參與其中,。