原標題：華為首款天罡芯片發(fā)布 身材更小功能更強大

今日上午，華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會,，會上,，華為公布了首款天罡芯片，據(jù)了解華為首款天罡芯片片的尺寸縮小55%,，重量減小23%，支持超寬頻譜,，可以支持200兆頻寬,，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G。

據(jù)了解,，華為天罡芯片是業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片,，擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍,。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道,，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網(wǎng)絡部署需求,。

會上華為常務董事,、運營總裁丁耘還表示，華為已經(jīng)一步步在布局5g的詮釋去年,，華為就已經(jīng)發(fā)布了端到端產(chǎn)品解決方案,。目前，華為在全球170個國家開展業(yè)務,，已經(jīng)簽署了30個5G商用合同,。其中包括歐洲18個、中東9個,，亞太3個,，5G基站全球發(fā)貨超過25000個,。

他對媒體說:“極簡5g，因為不簡單而簡單,。把5g部署像搭積木一樣簡單,。并且5g的安裝比4g更簡單，將天線和射頻合二為一,，是傳統(tǒng)設備容量的20倍,。這就需要華為從芯片到5g的微波、基站都簡單化,。在站址的選擇上,，可以實現(xiàn)一根桿建站，無需機柜,?！?/p>