5月9日晚,中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體發(fā)布了第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告,。中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)到17.5億美元,首次超越格芯和聯(lián)電同期水平,,成為全球第二大的純晶圓代工廠,,僅次于臺(tái)積電。然而,,其凈利潤(rùn)同比下滑了68.9%,,華虹半導(dǎo)體的凈利潤(rùn)下滑幅度更是達(dá)到了79.1%。對(duì)于下一季度,,兩家企業(yè)預(yù)期毛利率將低于第一季度,,顯示出晶圓制造環(huán)節(jié)的盈利壓力。盡管如此,,這對(duì)上游IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)算是一個(gè)積極因素,。
盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)整體仍顯低迷,且一季度通常是晶圓制造行業(yè)的傳統(tǒng)淡季,,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體還是公布了他們的業(yè)績(jī),。中芯國(guó)際一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.7%,環(huán)比增長(zhǎng)4.3%,,超出公司之前發(fā)布的業(yè)績(jī)指引,。與之相比,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電和格芯的同期營(yíng)收均未及中芯國(guó)際,,使得中芯國(guó)際暫時(shí)躍居全球純晶圓代工領(lǐng)域的第二位,。
中芯國(guó)際的收入構(gòu)成顯示,智能手機(jī),、計(jì)算機(jī)和平板,、消費(fèi)電子是主要貢獻(xiàn)領(lǐng)域,中國(guó)區(qū)為其最大市場(chǎng),,貢獻(xiàn)了超過(guò)80%的營(yíng)收。技術(shù)層面,,12英寸晶圓成為營(yíng)收的主導(dǎo),。不過(guò),公司凈利潤(rùn)顯著下滑,,主要?dú)w因于折舊成本的增加,。
華虹半導(dǎo)體則面臨營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙重下滑的局面,其一季度營(yíng)收同比下降27.1%,,凈利潤(rùn)同比減少79.1%,。平均銷(xiāo)售價(jià)格的下挫影響了其財(cái)務(wù)表現(xiàn)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,,8英寸和12英寸晶圓的銷(xiāo)售收入相近,,中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)了近八成的銷(xiāo)售額,。
盡管如此,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體一季度的產(chǎn)能利用率均有所回升,,顯示出市場(chǎng)需求有輕微復(fù)蘇的跡象,。兩家公司都調(diào)低了第二季度的毛利率預(yù)期,預(yù)示著盈利挑戰(zhàn)依舊存在,。然而,,行業(yè)觀察指出,隨著下半年電子新品的集中推出,,晶圓制造環(huán)節(jié)的收入有望逐步增長(zhǎng),,這對(duì)上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)成利好。盡管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇可能導(dǎo)致晶圓價(jià)格維持較低水平,。
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