消息稱ARM自研AI芯片:軟銀注資,,臺(tái)積電代工,,明年秋季量產(chǎn)
軟銀集團(tuán)旗下的Arm公司正著手研發(fā)人工智能芯片,,目標(biāo)設(shè)定在2025年實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的首次亮相,。為了這一目標(biāo),,Arm計(jì)劃籌建一個(gè)專注于人工智能芯片的部門(mén),,旨在2025年春季前完成原型芯片的開(kāi)發(fā)工作,。后續(xù)的批量生產(chǎn)任務(wù)將會(huì)委托給合同制造商,,預(yù)期從同年秋季啟動(dòng),。在項(xiàng)目初期,Arm將投入巨額資金,,預(yù)估達(dá)數(shù)千億日元規(guī)模,,軟銀集團(tuán)亦會(huì)參與投資。
有進(jìn)一步消息透露,,隨著大規(guī)模生產(chǎn)體系的成熟,,Arm的人工智能芯片業(yè)務(wù)有可能從主體中獨(dú)立出來(lái),納入軟銀直接管理之下,。目前,,軟銀正積極與包括臺(tái)積電在內(nèi)的多家企業(yè)開(kāi)展對(duì)話,圍繞制造合作事宜進(jìn)行協(xié)商,,旨在保障未來(lái)生產(chǎn)的產(chǎn)能需求,。
臺(tái)積電今日召開(kāi)股東會(huì),董事長(zhǎng)劉德音指出,,預(yù)計(jì)AI需求比一年前樂(lè)觀,。
2024-06-05 10:23:20臺(tái)積電:AI需求比一年前樂(lè)觀