消息稱ARM自研AI芯片：軟銀注資,，臺積電代工明年秋季量產(chǎn)
消息稱ARM自研AI芯片：軟銀注資,，臺積電代工，明年秋季量產(chǎn)
軟銀集團旗下的Arm公司正著手研發(fā)人工智能芯片,，目標設(shè)定在2025年實現(xiàn)該產(chǎn)品的首次亮相,。為了這一目標,，Arm計劃籌建一個專注于人工智能芯片的部門，旨在2025年春季前完成原型芯片的開發(fā)工作,。后續(xù)的批量生產(chǎn)任務(wù)將會委托給合同制造商,，預(yù)期從同年秋季啟動。在項目初期,，Arm將投入巨額資金,，預(yù)估達數(shù)千億日元規(guī)模，軟銀集團亦會參與投資,。
有進一步消息透露,，隨著大規(guī)模生產(chǎn)體系的成熟，Arm的人工智能芯片業(yè)務(wù)有可能從主體中獨立出來,，納入軟銀直接管理之下,。目前，軟銀正積極與包括臺積電在內(nèi)的多家企業(yè)開展對話,，圍繞制造合作事宜進行協(xié)商,，旨在保障未來生產(chǎn)的產(chǎn)能需求。
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