消息稱臺積電計劃漲價 先進封裝需求激增帶動漲價潮
消息稱臺積電計劃漲價
臺積電近日宣布其3nm制程代工價格預計將上調5%以上，同時,，其先進封裝服務明年的年度報價也將迎來10%-20%的增長,。這一變動反映出市場對其高端技術的強勁需求，特別是來自包括蘋果,、英偉達在內的七大客戶,，他們已預訂了臺積電3nm的全部產能，導致供應緊張,，預訂單已排至2026年,。消息稱臺積電計劃漲價！
目前,，臺積電的股價穩(wěn)定在每股921臺幣,，公司市值高達23.89萬億臺幣。2023年初至今,，外資對臺積電的投資持續(xù)增加,，累計購買了39.5萬股股票。
供應鏈信息進一步透露,，臺積電不僅在3nm代工領域面臨價格上漲壓力,，其先進封裝業(yè)務同樣供不應求。位于竹南的先進封裝廠（AP6）經(jīng)過擴建,，CoWoS的月產能預計將在第三季度由1.7萬片提升至3.3萬片,，以應對人工智能領域日益增長的需求。英偉達作為主要客戶,，占據(jù)了約一半的產能份額,，而AMD、博通,、亞馬遜及Marvell等企業(yè)也在積極采用臺積電的先進封裝技術,。
為應對持續(xù)增長的需求，臺積電計劃在第三季度安裝更多CoWoS相關設備,，并請求設備供應商增派工程師支持各工廠運營,。據(jù)預測,，直至2025年，臺積電的先進制程與封裝產能都將保持緊俏狀態(tài),。
市場對于先進封裝的需求量預計在明年將超過60萬片,，而臺積電的供應能力大約為53萬片，這表明存在約7萬片的供需缺口,，從而使得先進封裝服務的價格上漲成為必然趨勢。
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