漲價潮來襲,，臺積電傳重磅信號！臺積電最近釋放了一個重要信號,，據(jù)臺灣《工商時報》6月17日報道，在其產(chǎn)能無法滿足市場需求的背景下,，臺積電決定對3納米和5納米的先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝服務(wù)實(shí)施漲價策略,。其中,，3納米代工費(fèi)用預(yù)計增長超過5%,，而先進(jìn)封裝的明年年度報價可能會上調(diào)10%至20%。

此番漲價趨勢似乎正向產(chǎn)業(yè)鏈下游蔓延,。供應(yīng)鏈內(nèi)部透露，高通即將推出的驍龍8Gen4處理器,，采用臺積電N3E工藝,，與前代相比報價大幅上漲25%，這可能預(yù)示著后續(xù)還會有更多漲價動作,。另外，據(jù)wccftech報道,，除了高通，英偉達(dá)和AMD也在計劃提升他們部分熱門AI硬件產(chǎn)品的售價,。

同時，半導(dǎo)體行業(yè)似乎正面臨又一輪漲價風(fēng)潮,。摩根士丹利的最新報告指出，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠當(dāng)前使用率已經(jīng)超過百分之百,，預(yù)測下半年晶圓價格可能會上調(diào)10%。此外,，晶圓代工價格上漲的影響已經(jīng)擴(kuò)展到了功率半導(dǎo)體制造商,，今年來該領(lǐng)域企業(yè)普遍經(jīng)歷了漲價潮。

臺積電的3納米與5納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)因需求旺盛，產(chǎn)能飽滿,，尤其是3納米技術(shù)，已被包括英偉達(dá),、AMD、英特爾,、高通、聯(lián)發(fā)科,、蘋果及谷歌在內(nèi)的多家大廠預(yù)訂,，訂單已滿至2026年,。而5納米系列則持續(xù)受到AI半導(dǎo)體訂單的推動，保持高產(chǎn)能利用率,。

臺積電的3納米技術(shù)包含多個版本,，如N3、N3E,、N3P、N3X,、N3A等，各自針對不同的應(yīng)用場景,。由于3nm供應(yīng)緊張，主要客戶高通已開始調(diào)高產(chǎn)品價格,，其驍龍8Gen4的報價比前代提高了25%,。此外,，英偉達(dá)和AMD也被報道將加入漲價行列,，計劃上調(diào)其AI硬件產(chǎn)品的售價,。

分析人士認(rèn)為，漲價的根本原因在于采用成本更高的N3E制程技術(shù),，以及AI技術(shù)對高端智能手機(jī)需求的推動,。英偉達(dá)的CEO黃仁勛也曾公開表示臺積電的定價未能充分體現(xiàn)其對全球科技業(yè)的貢獻(xiàn)。臺積電新任董事長魏哲家在近期的股東大會上強(qiáng)調(diào),，所有AI半導(dǎo)體均出自臺積電,，這也暗示了調(diào)高生產(chǎn)價格的可能性。

臺積電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),，特別是CoWoS技術(shù),，因AI需求激增而變得極為緊俏，預(yù)計三季度月產(chǎn)能將幾乎翻倍,。市場對于先進(jìn)封裝的需求旺盛可能持續(xù)到2025年,，鑒于供應(yīng)缺口，漲價趨勢似乎不可避免,。

整體來看,，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價浪潮似乎正在形成，不僅限于晶圓代工,，還包括了功率半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域，顯示出整個行業(yè)正迎來一次全面的價格調(diào)整期,。市場研究顯示，半導(dǎo)體周期底部已經(jīng)顯現(xiàn),，庫存回歸正常水平,，漲價范圍從元器件擴(kuò)展到晶圓代工,，預(yù)示著行業(yè)正逐步走出低谷，邁向復(fù)蘇,。全球半導(dǎo)體市場亦展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢頭,，預(yù)計未來幾年將實(shí)現(xiàn)顯著增長。