漲價潮來襲,臺積電傳重磅信號!臺積電最近釋放了一個重要信號,,據(jù)臺灣《工商時報》6月17日報道,,在其產(chǎn)能無法滿足市場需求的背景下,,臺積電決定對3納米和5納米的先進制程以及先進封裝服務(wù)實施漲價策略,。其中,,3納米代工費用預(yù)計增長超過5%,,而先進封裝的明年年度報價可能會上調(diào)10%至20%,。
此番漲價趨勢似乎正向產(chǎn)業(yè)鏈下游蔓延。供應(yīng)鏈內(nèi)部透露,,高通即將推出的驍龍8Gen4處理器,,采用臺積電N3E工藝,與前代相比報價大幅上漲25%,,這可能預(yù)示著后續(xù)還會有更多漲價動作,。另外,據(jù)wccftech報道,,除了高通,,英偉達和AMD也在計劃提升他們部分熱門AI硬件產(chǎn)品的售價。
同時,,半導(dǎo)體行業(yè)似乎正面臨又一輪漲價風潮,。摩根士丹利的最新報告指出,華虹半導(dǎo)體的晶圓廠當前使用率已經(jīng)超過百分之百,,預(yù)測下半年晶圓價格可能會上調(diào)10%,。此外,晶圓代工價格上漲的影響已經(jīng)擴展到了功率半導(dǎo)體制造商,,今年來該領(lǐng)域企業(yè)普遍經(jīng)歷了漲價潮,。
臺積電的3納米與5納米先進制程節(jié)點因需求旺盛,產(chǎn)能飽滿,,尤其是3納米技術(shù),,已被包括英偉達、AMD,、英特爾,、高通、聯(lián)發(fā)科,、蘋果及谷歌在內(nèi)的多家大廠預(yù)訂,,訂單已滿至2026年。而5納米系列則持續(xù)受到AI半導(dǎo)體訂單的推動,,保持高產(chǎn)能利用率,。
臺積電的3納米技術(shù)包含多個版本,如N3,、N3E,、N3P、N3X、N3A等,,各自針對不同的應(yīng)用場景,。由于3nm供應(yīng)緊張,主要客戶高通已開始調(diào)高產(chǎn)品價格,,其驍龍8Gen4的報價比前代提高了25%,。此外,英偉達和AMD也被報道將加入漲價行列,,計劃上調(diào)其AI硬件產(chǎn)品的售價。
分析人士認為,,漲價的根本原因在于采用成本更高的N3E制程技術(shù),,以及AI技術(shù)對高端智能手機需求的推動。英偉達的CEO黃仁勛也曾公開表示臺積電的定價未能充分體現(xiàn)其對全球科技業(yè)的貢獻,。臺積電新任董事長魏哲家在近期的股東大會上強調(diào),,所有AI半導(dǎo)體均出自臺積電,這也暗示了調(diào)高生產(chǎn)價格的可能性,。
臺積電的先進封裝業(yè)務(wù),,特別是CoWoS技術(shù),因AI需求激增而變得極為緊俏,,預(yù)計三季度月產(chǎn)能將幾乎翻倍,。市場對于先進封裝的需求旺盛可能持續(xù)到2025年,鑒于供應(yīng)缺口,,漲價趨勢似乎不可避免,。
整體來看,半導(dǎo)體行業(yè)的漲價浪潮似乎正在形成,,不僅限于晶圓代工,,還包括了功率半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域,顯示出整個行業(yè)正迎來一次全面的價格調(diào)整期,。市場研究顯示,,半導(dǎo)體周期底部已經(jīng)顯現(xiàn),庫存回歸正常水平,,漲價范圍從元器件擴展到晶圓代工,,預(yù)示著行業(yè)正逐步走出低谷,邁向復(fù)蘇,。全球半導(dǎo)體市場亦展現(xiàn)出強勁的復(fù)蘇勢頭,,預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)顯著增長。
臺積電近日宣布其3nm制程代工價格預(yù)計將上調(diào)5%以上,,同時,,其先進封裝服務(wù)明年的年度報價也將迎來10%-20%的增長
2024-06-17 14:25:09消息稱臺積電計劃漲價近期,,華虹半導(dǎo)體傳出調(diào)價計劃之后,,臺積電隨之宣布其3nm代工服務(wù)費用預(yù)計上漲超過5%,而先進封裝服務(wù)明年年內(nèi)的報價增幅約為10%至20%
2024-06-18 08:08:19頂配iPhone16售價或破2萬“上期所銅主力合約突破8.1萬元/噸,,達到2006年來的最高;倫敦金屬交易所銅期貨主力合約突破1萬美元/噸,,達到2022年來最高,。”
2024-05-11 14:22:39新一輪漲價潮要來,?