頂配iPhone16售價或破2萬
近期,,華虹半導體傳出調價計劃之后,,臺積電隨之宣布其3nm代工服務費用預計上漲超過5%,,而先進封裝服務明年年內的報價增幅約為10%至20%,。臺積電的3nm技術因獲得包括蘋果,、英偉達在內的七家主要客戶的全部產能預訂,呈現(xiàn)出供不應求的狀態(tài),,預訂單已滿直至2026年,。頂配iPhone16售價或破2萬。
在此背景下,,面對臺積電3nm供應的緊張狀況,,高通、蘋果,、英偉達等主要客戶也開始準備調高自家產品的售價,。行業(yè)內部廣泛認同此次漲價趨勢難以避免。英偉達CEO黃仁勛曾在臺北電腦展上指出,,臺積電的定價未充分反映出其對全球科技產業(yè)的重大貢獻,,這間接暗示了漲價的合理性,。然而,,半導體行業(yè)的這一輪漲價風潮,或將導致消費者承擔更高成本,。
臺積電代工費上調的舉措,,預計將對全球半導體市場產生連鎖反應。有分析人士指出,,不僅3nm,,連同5nm在內的臺積電先進制程服務價格都將有所調整。3nm訂單飽滿,,產能全開,,而5nm制程在人工智能需求的推動下,也可能出現(xiàn)類似的需求旺盛現(xiàn)象,。
臺積電3nm技術系列包含了多種變體,,如N3、N3E,、N3P,、N3X、N3A等,,分別針對AI加速器,、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心以及高速運算,、汽車等行業(yè)定制,。以高通驍龍8Gen4為例,采用臺積電N3E工藝,,相比上一代成本激增約25%,,這可能引發(fā)后續(xù)的漲價趨勢。盡管如此,,業(yè)界認為此輪漲價幅度較為合理,,因為與5nm相比,3nm每片晶圓的成本本身就高出約25%,,且這還未計入整體生產量和設計結構的影響,。
郭明錤的報告中提到,即將于今年下半年量產的SM8750(Snapdragon8Gen4)報價相較于當前旗艦芯片SM8650(應為筆誤,,應指Snapdragon8Gen3)將提升25%至30%,,達到190美元至200美元之間。臺積電及其它芯片制造商的提價,,將直接導致高通,、蘋果,、英偉達等公司的成本上升,而這些增加的成本極有可能轉嫁給消費者,。
蘋果產品近年來的更新步伐被不少用戶戲稱為“擠牙膏”,,尤其在標準版機型上的變化甚微,這讓忠實粉絲的耐心逐漸減弱,。隨著iPhone 16系列預計在三個月內發(fā)布的消息傳來,,生產工作已步入正軌
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