黃仁勛:Blackwell現(xiàn)在投產(chǎn)
6月2日,英偉達(dá)的創(chuàng)始人及首席執(zhí)行官黃仁勛在一次演講中透露,公司新推出的Blackwell芯片已投入生產(chǎn)。他還預(yù)告了未來(lái)的產(chǎn)品路線圖,,提及英偉達(dá)計(jì)劃于2025年面世的Blackwell Ultra AI芯片,這預(yù)示著在AI技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展,。
談及下一代AI平臺(tái),,黃仁勛介紹其被命名為Rubin。該平臺(tái)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是將搭載先進(jìn)的HBM4內(nèi)存,,旨在提升處理速度和效率,。目前,Rubin平臺(tái)正處于積極的研發(fā)階段,,預(yù)計(jì)將于2026年與公眾見(jiàn)面,。通過(guò)集成HBM4記憶芯片,Rubin平臺(tái)有望在AI處理能力上實(shí)現(xiàn)顯著飛躍,,進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展,。