半導體行業(yè)正展現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢,,近期在第三屆IC NANSHA大會上,多位業(yè)內(nèi)人士強調(diào),,眾多美國半導體巨頭的成長史中,,外部并購起到了關(guān)鍵作用,。當前,隨著國內(nèi)政策對收并購行動的支持增加,,中國半導體行業(yè)面臨著外延擴張的新機遇,。這既是因為半導體行業(yè)正處于新周期的起點,也得益于過去高企的估值逐漸回歸理性,。
云岫資本的數(shù)據(jù)顯示,,半導體設(shè)計公司的庫存量在2023年一季度達到近四年來的峰值,隨后到2024年一季度大幅減少,,接近2022年末水平,。半導體細分領(lǐng)域上市公司的市值也普遍呈現(xiàn)出自2023年起的波動下滑趨勢,直至2024年2月觸底,,雖然后續(xù)有所回升,,但總體仍維持在較低水平。從細分市場看,,芯片封測,、設(shè)備、分銷和制造領(lǐng)域的估值相對較高,,而材料,、EDA軟件、IDM模式的市值則偏低,。這種二級市場的變化直接影響了一級市場的投融資氛圍,,為收并購提供了時機。
政策面上,,證監(jiān)會近期發(fā)布的措施中明確表示將更大力度支持并購重組,,鼓勵科創(chuàng)板上市公司進行產(chǎn)業(yè)鏈整合,包括收購未盈利的“硬科技”企業(yè)等,。這些政策信號釋放后不久,,行業(yè)內(nèi)便出現(xiàn)了幾起股權(quán)收購公告,如芯聯(lián)集成對芯聯(lián)越州的股權(quán)收購,以及納芯微對麥歌恩的股份收購,,這些舉措旨在通過資源整合增強企業(yè)競爭力和盈利能力,。
會議中,安凱微電子的董事長胡勝發(fā)分析指出,,國際領(lǐng)先的SoC芯片企業(yè)如英偉達,、高通等,其發(fā)展初期增長緩慢,,經(jīng)十到二十年積累才實現(xiàn)快速增長,,凸顯了企業(yè)發(fā)展的長期性和國內(nèi)企業(yè)當前所處的積累階段,。他強調(diào),,中國半導體產(chǎn)業(yè)可能正處于并購的黃金時期。臨芯資本的董事長李亞軍也贊同這一觀點,,認為當前市場和政策環(huán)境利于并購,,是擴大規(guī)模和整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的良機。
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