估計(jì)很多機(jī)友日常在用旗艦機(jī)的時(shí)候，都有一個(gè)共同的疑惑：

旗艦機(jī)是手機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī),，是各種高端技術(shù)和硬件的集大成之作,。

但即使是如此價(jià)格昂貴、軟硬件都堆滿的機(jī)子,。

它的實(shí)際性能釋放,，似乎還比不過一些，搭載同款處理器的中端手機(jī),。

（Via：極客灣）

甭管是紅米之于小米,，一加之于OPPO，還是iQOO之于藍(lán)廠,，都在印證這個(gè)道理,。

至于是什么原因?qū)е碌模烙?jì)機(jī)友們也懂,。

旗艦機(jī)大多數(shù)都堆料很猛,，什么大底主攝、無線充電都很占地方,。

而手機(jī)內(nèi)部空間就那么大，你給影像塞的硬件多了,，留給散熱元器件的空間自然就少了,。

反觀中端性能向手機(jī)就沒這個(gè)煩惱。

反正不主打拍照,，把散熱拉滿,，把性能調(diào)度調(diào)激進(jìn)點(diǎn)也沒啥關(guān)系。

但真要機(jī)哥說啊,。

隨著旗艦手機(jī)的芯片性能越來越強(qiáng),、應(yīng)用場景越來越復(fù)雜。

廠商確實(shí)該把更多新鮮好用的散熱技術(shù),，放在旗艦機(jī)上了,。

畢竟不然打個(gè)游戲、調(diào)用個(gè)端側(cè)AI助手都發(fā)熱卡頓,，誰受得了啊,。

好消息是。

最近就有爆料表示,，三星很有可能會(huì)Exynos 2500芯片上,，用上全新的FOWLP-HPB的芯片封裝技術(shù)，來加強(qiáng)芯片散熱。

真·芯片級(jí)散熱技術(shù)來了

有機(jī)友可能很好奇啊,。

這FOWLP-HPB和常規(guī)手機(jī)常規(guī)散熱技術(shù),，核心區(qū)別在哪？

像廠商此前經(jīng)常提到的VC液冷散熱,、石墨烯散熱等技術(shù),，一般都只會(huì)覆蓋到芯片的周邊區(qū)域。

說白了,，和芯片還是有著一段物理距離,。

就像是水星和太陽，看似距離不遠(yuǎn),，但永遠(yuǎn)無法互相觸碰,。

而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了。

它是直接把HPB散熱模塊,，封裝到了芯片上,。

在Exynos 2400上，三星就用上了FOWLP封裝技術(shù),，來改善芯片的散熱能力,。

這次把HPB散熱模塊一塊加進(jìn)去，屬于是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合了,。

也因?yàn)槭侵苯咏佑|到芯片,。

FOWLP-HPB散熱方案，能更快地把熱量傳導(dǎo)到芯片外部的散熱系統(tǒng),，從而加速熱量消散,。

要是這種散熱技術(shù)，真的能快速落地到手機(jī)上,。

說不定咱們就能拿著旗艦機(jī),，玩著長時(shí)間保持高畫質(zhì)、高幀率的《原神》,。

不過,，雖然手機(jī)首發(fā)搭載「真·PC級(jí)散熱」很讓人興奮啊。

但此前HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù),，可是被廣泛用在服務(wù)器和PC上的,。

這類設(shè)備本來就空間多，什么大型散熱片,、風(fēng)扇乃至水冷系統(tǒng),，隨便就能給你裝一套。

而手機(jī)內(nèi)部空間本就寸土寸金,，很多網(wǎng)友聽到這消息,，還是會(huì)覺得三星在畫餅,。

這么捋下來，三星目前就兩個(gè)路子,。

要么是把下一代旗艦機(jī)做得很巨無霸,，留給HPB更多的散熱組件空間。

要么是搞一個(gè)緊湊型的HPB散熱方案,，讓它能在手機(jī)上運(yùn)行使用,。

像三星這么注重手機(jī)外觀簡潔的廠商。

大概率,，還是會(huì)選擇后者滴,。

預(yù)計(jì)在今年第四季度呢。

三星的AVP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),，就能完成FOWLP-HPB的開發(fā)和量產(chǎn),。

以往大多數(shù)手機(jī)散熱方案，都是在散熱片的面積,，或者結(jié)構(gòu)上做優(yōu)化,。

而三星這回選擇“打蛇打七寸”，鑒定為方向正確,。

不過有網(wǎng)友看到這事兒,，也是想到三星可能是單純?yōu)榱烁纳谱约倚酒瑴囟染痈卟幌碌膯栴}...

但換個(gè)角度想。

能在追求能效和持續(xù)性能輸出的手機(jī)上,，搗鼓出新的散熱方案,，那就是妥妥地造福消費(fèi)者。

不過以國產(chǎn)廠商的進(jìn)化速度和內(nèi)卷程度,。

我估計(jì)不用多久,，國產(chǎn)手機(jī)就會(huì)有新的手機(jī)散熱方案出現(xiàn)。

早就卷得飛起的國產(chǎn)手機(jī)散熱和手機(jī)快充一樣,，國產(chǎn)手機(jī)廠商在機(jī)身散熱這方面，其實(shí)老早就進(jìn)入了不服就干的階段,。

特別是從4G時(shí)代開始,。

手機(jī)的處理器、屏幕,、攝像頭和快充等硬件都迭代很快,，而這些組件又都會(huì)產(chǎn)生熱量。

如果不卷一卷散熱能力,。

那性能“三秒真男人”的問題還會(huì)持續(xù)很久,，看看隔壁果子就知道了。

雙重主板加上不注重散熱,，讓幾年前性能領(lǐng)先安卓陣營不少的A芯片,，一直發(fā)揮不出最強(qiáng)性能,。

可國產(chǎn)手機(jī)廠商就坐不住了，很快就給手機(jī)內(nèi)部做了熱管+石墨的散熱設(shè)計(jì),。

像小米手機(jī)2,，就用上了石墨散熱膜來加速熱量消散。

而科技的發(fā)展,，總是快得讓人猝不及防,。

自從5G時(shí)代到來后，手機(jī)原來用得比較多的,，金屬背板+石墨散熱組合就不太管用了,。

一是會(huì)遮擋信號(hào)，二是散熱效果不夠理想,。

于是很快啊,，新的散熱方案它來了。

從2019年開始,，越來越多旗艦手機(jī),，采用石墨+熱管、石墨+均熱板和石墨烯+熱管的散熱設(shè)計(jì),。

(Via：智研咨詢)

而熱管散熱的原理也不復(fù)雜,。

它一般會(huì)放在Soc附近，當(dāng)處理器發(fā)熱的時(shí)候,，熱管中的液體就會(huì)吸收熱量氣化,。

氣體沿著熱管移動(dòng)到溫度較低的另一段時(shí)，又會(huì)釋放熱量變回液態(tài),。

就這樣一直循環(huán),，給手機(jī)進(jìn)行有效散熱。

不過在熱量傳導(dǎo)效率這一塊,。

熱管只能稱得上夠用,，真效率還得看VC液冷均熱板。

這玩意兒能把熱量,，快速均勻地分?jǐn)偝鰜?，散熱效果賊拉好。

所以這幾年來,，大伙都能看到手機(jī)廠商們,，在宣傳自家手機(jī)的VC均熱板面積多大。

又或者是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)得多么巧妙,。

最終反饋到實(shí)際體驗(yàn)上,，卷的其實(shí)還是散熱效率。

畢竟手機(jī)不是電腦,，沒法裝個(gè)24小時(shí)旋轉(zhuǎn)的風(fēng)扇主動(dòng)散熱,。

咳咳,，紅魔等游戲手機(jī)除外啊。

至于怎么提高散熱效率嘛,。

這個(gè)基本看手機(jī)廠商們各自的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和手法,。

比如小米前幾年做了個(gè)自研的環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，最終首發(fā)在小米13Ultra上,。

這套散熱方案實(shí)現(xiàn)的效果,，就是高強(qiáng)度錄像也不掉幀了。

然后手機(jī)的散熱速度,，確實(shí)比常規(guī)手機(jī)快了不少,。

包括一加這兩年，也在搞自己那套天工散熱系統(tǒng),。

隨著一加Ace 3 Pro的發(fā)布,，天工散熱系統(tǒng)也來到第二代。

主要是換上了導(dǎo)熱性能更強(qiáng)的“2K超臨界導(dǎo)熱石墨”,，以及大面積的VC均熱板,。

不過目前不管是優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，還是卷VC散熱面積,，都有點(diǎn)邊際效應(yīng)的味道了,。

反正咱們?nèi)粘Ｓ闷饋恚謾C(jī)該熱的還是熱,，過熱還是會(huì)降亮度,、降幀率。

所以機(jī)哥還是蠻期待,，三星能把新的HBP散熱方案量產(chǎn)出來的,。

畢竟誰不想要一臺(tái)，拍照強(qiáng)無敵,、游戲穩(wěn)如狗的水桶旗艦?zāi)亍?/p>