美國商務(wù)部在8月6日發(fā)布的一則公告中宣布,,SK海力士將獲得高達(dá)4.5億美元的補(bǔ)助金,,以支持其在美國印第安納州西拉斐特建設(shè)的先進(jìn)封裝工廠及人工智能研發(fā)設(shè)施,。這家全球第二大的存儲芯片制造商早前透露,,計劃投資大約38.7億美元在當(dāng)?shù)亟ㄔ旃S,,旨在生產(chǎn)下一代高帶寬存儲芯片(HBM),,這類芯片對于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)中的圖形處理單元至關(guān)重要。
SK海力士的HBM3E芯片作為首個通過英偉達(dá)認(rèn)證測試的HBM產(chǎn)品,,彰顯了其技術(shù)領(lǐng)先地位,,也因此成為英偉達(dá)的主要芯片供應(yīng)商。新工廠及研發(fā)中心預(yù)計將為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)增添約1000個就業(yè)機(jī)會,。
除了直接補(bǔ)助,,商務(wù)部還提議為該項(xiàng)目提供5億美元的政府貸款,并提及SK海力士考慮申請美國財政部的投資稅收減免政策,,該政策或覆蓋合格資本支出的25%,。這一系列財政支持舉措緊跟美國國會于去年8月批準(zhǔn)的390億美元半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼計劃及750億美元政府貸款授權(quán)方案的腳步。
商務(wù)部長吉娜·雷蒙多透露,,商務(wù)部已與15家企業(yè)達(dá)成投資意向,,涉及資金總額約為300億美元。值得注意的是,,美國已成功吸引臺積電,、英特爾、三星電子,、美光和SK海力士這五大半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的投資承諾,,進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。
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