美國(guó)印度將合建半導(dǎo)體廠聚焦軍事領(lǐng)域與技術(shù)自主

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2024-09-25 09:43:00 中國(guó)青年網(wǎng)

美國(guó)白宮于9月23日宣布,，將與印度攜手建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠,，此消息在印度總理莫迪訪美期間與美國(guó)總統(tǒng)拜登會(huì)晤后公布,。雙方視此合作為里程碑式進(jìn)展,，并承諾深化半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的合作研究,。這座工廠專注于生產(chǎn)用于紅外線發(fā)射的半導(dǎo)體產(chǎn)品及適用于軍事電子設(shè)備的先進(jìn)材料,，如氮化鎵和碳化硅,，這些材料目前應(yīng)用范圍雖有限,，但潛力巨大,。項(xiàng)目獲得印度半導(dǎo)體計(jì)劃的背書,，也是印美間戰(zhàn)略技術(shù)合作的體現(xiàn)，涉及印度初創(chuàng)企業(yè)Bharat Semi,、圖像傳感器公司3rdiTech及美國(guó)太空部隊(duì),。

值得注意的是，這將是美國(guó)軍方首次在印度設(shè)立此類工廠,，專為軍事領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備需求服務(wù),。印度年輕的芯片工程師隊(duì)伍有望顯著降低美國(guó)軍方相關(guān)產(chǎn)品的制造成本，而美國(guó)的技術(shù)轉(zhuǎn)移也使印度加入到少數(shù)能制造這類高端產(chǎn)品的國(guó)家行列中,。

莫迪政府計(jì)劃從2023年開始,，提供最高達(dá)100億美元的補(bǔ)貼預(yù)算，以吸引對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資,，補(bǔ)貼比例可達(dá)項(xiàng)目總投資的50%至70%,。莫迪還規(guī)劃在古吉拉特邦打造“半導(dǎo)體之城”，旨在吸引全球芯片制造商,。印度塔塔集團(tuán)正著手建立一個(gè)高標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠,，目標(biāo)占據(jù)全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)10%的份額。

盡管莫迪力推“半導(dǎo)體自給自足”,，印度面臨半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人才短缺的挑戰(zhàn),，需高薪引進(jìn)國(guó)外專家并加速本土工程師的成長(zhǎng)。分析指出,，印度制造業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力普遍不足,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在于迎合美國(guó)供應(yīng)鏈“友岸外包”的需求,，但這一策略本身難以構(gòu)建持久的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

彭博社社論質(zhì)疑,，印度政府的補(bǔ)貼政策似乎偏好莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦,，該地區(qū)在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵條件上并無突出優(yōu)勢(shì)，這種非市場(chǎng)化補(bǔ)貼恐不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,。評(píng)論警告,，不切實(shí)際的宏大計(jì)劃可能導(dǎo)致巨額補(bǔ)貼效率低下。對(duì)莫迪而言,，更重要的是依托印度蓬勃發(fā)展的電子產(chǎn)品組裝業(yè),，逐步向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，吸引高價(jià)值的制造企業(yè)落戶印度,，利用本國(guó)市場(chǎng)和資源推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),。

(責(zé)任編輯：張小花 TT1000)

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