美國印度將合建半導體廠聚焦軍事領域與技術自主

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2024-09-25 09:43:00 中國青年網

美國白宮于9月23日宣布，將與印度攜手建設一座半導體工廠,，此消息在印度總理莫迪訪美期間與美國總統拜登會晤后公布。雙方視此合作為里程碑式進展,，并承諾深化半導體技術等領域的合作研究,。這座工廠專注于生產用于紅外線發(fā)射的半導體產品及適用于軍事電子設備的先進材料，如氮化鎵和碳化硅,，這些材料目前應用范圍雖有限,，但潛力巨大。項目獲得印度半導體計劃的背書,，也是印美間戰(zhàn)略技術合作的體現,，涉及印度初創(chuàng)企業(yè)Bharat Semi、圖像傳感器公司3rdiTech及美國太空部隊,。

值得注意的是,，這將是美國軍方首次在印度設立此類工廠，專為軍事領域的半導體設備需求服務,。印度年輕的芯片工程師隊伍有望顯著降低美國軍方相關產品的制造成本,，而美國的技術轉移也使印度加入到少數能制造這類高端產品的國家行列中。

莫迪政府計劃從2023年開始,，提供最高達100億美元的補貼預算,，以吸引對印度半導體產業(yè)的投資，補貼比例可達項目總投資的50%至70%,。莫迪還規(guī)劃在古吉拉特邦打造“半導體之城”,，旨在吸引全球芯片制造商。印度塔塔集團正著手建立一個高標準的晶圓廠,，目標占據全球半導體晶圓市場10%的份額,。

盡管莫迪力推“半導體自給自足”,，印度面臨半導體行業(yè)專業(yè)人才短缺的挑戰(zhàn)，需高薪引進國外專家并加速本土工程師的成長,。分析指出,，印度制造業(yè)的國際競爭力普遍不足，半導體產業(yè)的機會在于迎合美國供應鏈“友岸外包”的需求,，但這一策略本身難以構建持久的國際競爭力,。

彭博社社論質疑，印度政府的補貼政策似乎偏好莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦,，該地區(qū)在半導體制造的關鍵條件上并無突出優(yōu)勢,，這種非市場化補貼恐不利于產業(yè)健康發(fā)展。評論警告,，不切實際的宏大計劃可能導致巨額補貼效率低下,。對莫迪而言，更重要的是依托印度蓬勃發(fā)展的電子產品組裝業(yè),，逐步向上游產業(yè)鏈延伸,，吸引高價值的制造企業(yè)落戶印度，利用本國市場和資源推動產業(yè)升級,。

(責任編輯：張小花 TT1000)

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