美國印度將合建半導(dǎo)體廠聚焦軍事領(lǐng)域與技術(shù)自主

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2024-09-25 09:43:00 中國青年網(wǎng)

美國白宮于9月23日宣布，將與印度攜手建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠,，此消息在印度總理莫迪訪美期間與美國總統(tǒng)拜登會晤后公布。雙方視此合作為里程碑式進展,，并承諾深化半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的合作研究,。這座工廠專注于生產(chǎn)用于紅外線發(fā)射的半導(dǎo)體產(chǎn)品及適用于軍事電子設(shè)備的先進材料，如氮化鎵和碳化硅,，這些材料目前應(yīng)用范圍雖有限,，但潛力巨大。項目獲得印度半導(dǎo)體計劃的背書,，也是印美間戰(zhàn)略技術(shù)合作的體現(xiàn),，涉及印度初創(chuàng)企業(yè)Bharat Semi、圖像傳感器公司3rdiTech及美國太空部隊,。

值得注意的是,，這將是美國軍方首次在印度設(shè)立此類工廠，專為軍事領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備需求服務(wù),。印度年輕的芯片工程師隊伍有望顯著降低美國軍方相關(guān)產(chǎn)品的制造成本,，而美國的技術(shù)轉(zhuǎn)移也使印度加入到少數(shù)能制造這類高端產(chǎn)品的國家行列中。

莫迪政府計劃從2023年開始,，提供最高達100億美元的補貼預(yù)算,，以吸引對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，補貼比例可達項目總投資的50%至70%,。莫迪還規(guī)劃在古吉拉特邦打造“半導(dǎo)體之城”,，旨在吸引全球芯片制造商。印度塔塔集團正著手建立一個高標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠,，目標(biāo)占據(jù)全球半導(dǎo)體晶圓市場10%的份額,。

盡管莫迪力推“半導(dǎo)體自給自足”，印度面臨半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人才短缺的挑戰(zhàn),，需高薪引進國外專家并加速本土工程師的成長,。分析指出，印度制造業(yè)的國際競爭力普遍不足,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會在于迎合美國供應(yīng)鏈“友岸外包”的需求,，但這一策略本身難以構(gòu)建持久的國際競爭力。

彭博社社論質(zhì)疑,，印度政府的補貼政策似乎偏好莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦,，該地區(qū)在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵條件上并無突出優(yōu)勢，這種非市場化補貼恐不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,。評論警告,，不切實際的宏大計劃可能導(dǎo)致巨額補貼效率低下,。對莫迪而言，更重要的是依托印度蓬勃發(fā)展的電子產(chǎn)品組裝業(yè),，逐步向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸,，吸引高價值的制造企業(yè)落戶印度，利用本國市場和資源推動產(chǎn)業(yè)升級,。

(責(zé)任編輯：張小花 TT1000)

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