半導(dǎo)體市場需求奏響“四重奏”
半導(dǎo)體行業(yè)第一季度的業(yè)績報(bào)告和財(cái)務(wù)會(huì)議揭示了當(dāng)前市場的雙重面貌。一方面,,AI算力芯片的需求因生成式人工智能的興起而持續(xù)高漲,,特定芯片類型和制造流程供不應(yīng)求,部分訂單可見度直至2025年,;另一方面,,消費(fèi)電子、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場尚待回暖,,中國市場與全球其他地區(qū)呈現(xiàn)出差異,,中高端智能手機(jī)、電動(dòng)汽車,、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求備受國內(nèi)外廠商關(guān)注,。
AI算力需求正引領(lǐng)半導(dǎo)體市場的發(fā)展。企業(yè)如英偉達(dá),、AMD在設(shè)計(jì)和銷售算力芯片領(lǐng)域收益頗豐,,同時(shí)SK海力士、三星,、美光等HBM供應(yīng)商以及臺積電等代工企業(yè)也迎來增長,。AMD的AI加速器MI300銷售額迅速破10億美元,英特爾的AI加速器Gaudi3預(yù)計(jì)下半年帶來超5億美元收入,。HBM需求激增,,SK海力士和美光的未來產(chǎn)能幾乎被預(yù)訂一空至2025年,。臺積電預(yù)估服務(wù)器用AI處理器收入將大幅增長,先進(jìn)封裝需求也隨之上升,。半導(dǎo)體市場需求奏響“四重奏”,。
除核心AI算力外,人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算亦催生新需求,,惠及采用成熟制程的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,。例如,高速IO芯片,、內(nèi)存控制器及電源管理芯片的需求增加,。聯(lián)電預(yù)計(jì)其在人工智能半導(dǎo)體市場的份額可達(dá)10%-20%。
中國市場的特定需求成為另一大亮點(diǎn),,中高端智能手機(jī)產(chǎn)量回升,,電動(dòng)汽車零售滲透率上升,以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)需求復(fù)蘇,,對半導(dǎo)體廠商的業(yè)績產(chǎn)生積極影響,。高通、英飛凌,、安森美等公司均提及中國市場對其業(yè)績增長的重要性,,特別是在智能手機(jī)創(chuàng)新、電動(dòng)汽車技術(shù)合作及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)展,。
盡管消費(fèi)電子,、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場仍處于去庫存階段,但體育賽事帶動(dòng)的消費(fèi)需求,、手機(jī)更新?lián)Q代及汽車ADAS系統(tǒng)升級等因素,,也為這些領(lǐng)域帶來一定的增長動(dòng)力。
半導(dǎo)體市場需求的“四重奏”預(yù)示著未來市場將更加細(xì)分化,,要求半導(dǎo)體企業(yè)靈活應(yīng)對市場動(dòng)態(tài)。面對AI算力芯片的波動(dòng)需求,,企業(yè)需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能,,避免區(qū)域性或周期性過剩。成熟制程產(chǎn)品則面臨價(jià)格和需求壓力,,企業(yè)需聚焦活躍市場,,深化與客戶的合作,不斷創(chuàng)新產(chǎn)品以適應(yīng)市場變化,,如提高電源管理芯片效率,,或在MCU中整合機(jī)器學(xué)習(xí)功能,以增強(qiáng)競爭力,。
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