半導(dǎo)體市場(chǎng)需求奏響“四重奏”

半導(dǎo)體行業(yè)第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告和財(cái)務(wù)會(huì)議揭示了當(dāng)前市場(chǎng)的雙重面貌,。一方面，AI算力芯片的需求因生成式人工智能的興起而持續(xù)高漲,，特定芯片類型和制造流程供不應(yīng)求,，部分訂單可見度直至2025年；另一方面,，消費(fèi)電子,、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)尚待回暖，中國(guó)市場(chǎng)與全球其他地區(qū)呈現(xiàn)出差異,，中高端智能手機(jī),、電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求備受國(guó)內(nèi)外廠商關(guān)注,。

AI算力需求正引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展,。企業(yè)如英偉達(dá)、AMD在設(shè)計(jì)和銷售算力芯片領(lǐng)域收益頗豐,，同時(shí)SK海力士、三星,、美光等HBM供應(yīng)商以及臺(tái)積電等代工企業(yè)也迎來增長(zhǎng),。AMD的AI加速器MI300銷售額迅速破10億美元，英特爾的AI加速器Gaudi3預(yù)計(jì)下半年帶來超5億美元收入,。HBM需求激增,，SK海力士和美光的未來產(chǎn)能幾乎被預(yù)訂一空至2025年。臺(tái)積電預(yù)估服務(wù)器用AI處理器收入將大幅增長(zhǎng),，先進(jìn)封裝需求也隨之上升,。半導(dǎo)體市場(chǎng)需求奏響“四重奏”。

除核心AI算力外,，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算亦催生新需求,，惠及采用成熟制程的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。例如,，高速IO芯片,、內(nèi)存控制器及電源管理芯片的需求增加,。聯(lián)電預(yù)計(jì)其在人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額可達(dá)10%-20%。

中國(guó)市場(chǎng)的特定需求成為另一大亮點(diǎn),，中高端智能手機(jī)產(chǎn)量回升,，電動(dòng)汽車零售滲透率上升，以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)需求復(fù)蘇,，對(duì)半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響,。高通、英飛凌,、安森美等公司均提及中國(guó)市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要性,，特別是在智能手機(jī)創(chuàng)新、電動(dòng)汽車技術(shù)合作及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)展,。

盡管消費(fèi)電子,、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)仍處于去庫存階段，但體育賽事帶動(dòng)的消費(fèi)需求,、手機(jī)更新?lián)Q代及汽車ADAS系統(tǒng)升級(jí)等因素,，也為這些領(lǐng)域帶來一定的增長(zhǎng)動(dòng)力。

半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的“四重奏”預(yù)示著未來市場(chǎng)將更加細(xì)分化,，要求半導(dǎo)體企業(yè)靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)動(dòng)態(tài),。面對(duì)AI算力芯片的波動(dòng)需求，企業(yè)需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能,，避免區(qū)域性或周期性過剩,。成熟制程產(chǎn)品則面臨價(jià)格和需求壓力，企業(yè)需聚焦活躍市場(chǎng),，深化與客戶的合作,，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品以適應(yīng)市場(chǎng)變化，如提高電源管理芯片效率,，或在MCU中整合機(jī)器學(xué)習(xí)功能,，以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。