韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源11月4日表示,,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛要求SK海力士提前六個(gè)月供應(yīng)被稱為HBM4的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。
此前韓國(guó)三星電子公司周四暗示,,可能在近期向美國(guó)人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),。三星一直在努力讓其HBM3E芯片通過英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試,而其本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士公司最近已開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片,。
三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june在第三季度財(cái)報(bào)公布后的電話會(huì)議上表示,,目前公司正在量產(chǎn)8層和12層HBM3E產(chǎn)品。他指出,,公司在滿足“主要客戶”的質(zhì)量測(cè)試要求方面取得了顯著進(jìn)展,,該客戶指的應(yīng)該就是英偉達(dá)。他還提到,,預(yù)計(jì)第四季度將擴(kuò)大銷售,,以回應(yīng)此前有關(guān)三星電子在向英偉達(dá)供應(yīng)HBM產(chǎn)品方面落后的擔(dān)憂,。
三星電子透露,第三季度的HBM銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了70%以上,,預(yù)計(jì)第五代HBM3E芯片將在第四季度占HBM總銷售額的50%,。公司正在向多個(gè)客戶擴(kuò)大8層和12層HBM3E芯片的銷售,并致力于改進(jìn)HBM3E以符合一家大客戶的下一代GPU計(jì)劃,。此外,,三星電子正在開發(fā)第6代HBM4產(chǎn)品,計(jì)劃從明年下半年開始批量生產(chǎn),。
在三星電子第三季度財(cái)報(bào)中,,半導(dǎo)體部門的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元(合28億美元),低于市場(chǎng)預(yù)期的4.2萬(wàn)億韓元,。三星電子的股價(jià)周四早盤一度上漲逾3%,,收盤時(shí)上漲0.17%,報(bào)59200韓元,。