臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

在這波AI浪潮中,，英偉達(dá)股價(jià)大增,，產(chǎn)品供不應(yīng)求,。與此同時(shí)，臺(tái)積電也憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)賺得盆滿缽滿,。特別是CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),，成為臺(tái)積電在高性能計(jì)算和先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)之一。

CoWoS是由Chip on Wafer (CoW) 和on Substrate (oS) 組合而來,，具有高密度集成,、互連長度縮短、信號(hào)完整性增強(qiáng),、低功耗,、更高帶寬和吞吐量、更小封裝尺寸以及熱管理效率提升等優(yōu)點(diǎn),。這些特性對(duì)于高性能計(jì)算和先進(jìn)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要,。

研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，2024年臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將增加150%,，到2025年年增長率將達(dá)到70%,。英偉達(dá)需求占據(jù)近半份額。此外,，英偉達(dá)計(jì)劃將其B300系列和GB300系列產(chǎn)品推廣采用CoWoS-L技術(shù),，進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求,。AMD、博通,、英特爾,、微軟、亞馬遜,、谷歌等大廠也在不斷增加對(duì)臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的需求,。

另一家研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES研究中心指出，先進(jìn)封裝成長力度超過先進(jìn)制程,。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,，AI芯片高度依賴臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)。預(yù)計(jì)2023年至2028年,，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充復(fù)合年增長率將超過50%,。

臺(tái)積電董事長魏哲家表示，盡管2024年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)較之2023年增加了超過兩倍,，但仍供不應(yīng)求,。他預(yù)計(jì)2025年的CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。為了滿足不斷增長的需求,，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，購入群創(chuàng)南科4廠用于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn),，并且在嘉義科學(xué)園區(qū)動(dòng)工建設(shè)新的CoWoS先進(jìn)封裝廠,，預(yù)計(jì)于明年第三季度裝機(jī)。同時(shí),，臺(tái)積電還在全臺(tái)灣尋找適合的擴(kuò)產(chǎn)據(jù)點(diǎn),。

除了擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電還將部分CoWoS訂單委外給日月光等廠商,。近期日月光投入大量資金進(jìn)行廠務(wù)及設(shè)備采購,，以支持臺(tái)積電的CoWoS訂單。預(yù)計(jì)2024年日月光的總資本支出將達(dá)到30億美元,，明年將進(jìn)一步提升至約40億美元,。

投行預(yù)估，到今年年底,，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能可超過3.2萬片,，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產(chǎn)能將接近4萬片,。展望2025年,，CoWoS月產(chǎn)能有望躍升至9.2萬片，其中臺(tái)積電的月產(chǎn)能將增加至8萬片,。

盡管產(chǎn)能不斷擴(kuò)大,，仍難以滿足市場(chǎng)需求,，尤其是來自英偉達(dá)等大廠的需求。因此,，臺(tái)積電考慮對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝進(jìn)行漲價(jià),。摩根士丹利報(bào)告指出，臺(tái)積電正考慮在2025年對(duì)3nm制程和CoWoS封裝工藝提價(jià),，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%,，而CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。

目前,，先進(jìn)封裝技術(shù)營收占臺(tái)積電總營收的大約7%左右,。隨著未來幾年需求的增長，這一比例預(yù)計(jì)還會(huì)提升,。臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝技術(shù)上的雙重優(yōu)勢(shì),，在這波AI浪潮中成為最大受益者之一。臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,！