芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù),，聚焦車(chē)載、消費(fèi),、新能源等下游領(lǐng)域。前三季度,，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.68%,，達(dá)45.47億元，歸母凈利潤(rùn)虧損6.84億元,，虧損幅度較上年同期大幅收窄,。第三季度營(yíng)收創(chuàng)下上市后新高的16.68億元，同比增長(zhǎng)37.16%,，主要原因是隨著新能源車(chē)及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖,，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。

芯聯(lián)集成正在籌劃上市后首次并購(gòu)重組,，擬收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán),，以實(shí)現(xiàn)一體化管理公司17萬(wàn)片/月8英寸硅基產(chǎn)能，重點(diǎn)支持碳化硅,、MOSFET,、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品，并把握汽車(chē)電子領(lǐng)域碳化硅器件的市場(chǎng)機(jī)遇,。

從半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域看,，AI需求爆發(fā)帶動(dòng)邏輯和高端存儲(chǔ)需求快速反彈，消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇,，全球智能手機(jī)前三季度銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),，車(chē)規(guī)級(jí)芯片與工控芯片在第三季度重回增長(zhǎng)，共同帶動(dòng)今年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度繁榮,。

科技板塊普遍被認(rèn)為是當(dāng)前最具投資價(jià)值的方向之一,，兼具周期與成長(zhǎng)雙重屬性的半導(dǎo)體，其下一階段景氣度復(fù)蘇進(jìn)程受投資者高度關(guān)注,。芯聯(lián)集成在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示,，預(yù)計(jì)新能源汽車(chē)的滲透率繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，消費(fèi)電子行業(yè)受益需求復(fù)蘇和AI新品推動(dòng),，工控領(lǐng)域尤其是光伏市場(chǎng)供需關(guān)系逐步改善,，供給端庫(kù)存出清進(jìn)入尾聲。展望四季度,，公司稼動(dòng)率將繼續(xù)保持高位運(yùn)行,，SiC產(chǎn)能將繼續(xù)爬升，模擬IC平臺(tái)量產(chǎn)繼續(xù)推進(jìn),，車(chē)載,、消費(fèi)、工控三大領(lǐng)域收入有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),，預(yù)計(jì)四季度收入將再創(chuàng)新高,，有望超額完成全年的營(yíng)收和減虧目標(biāo)。

TrendForce集邦咨詢(xún)研報(bào)認(rèn)為，2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企,、全球經(jīng)濟(jì)疲弱以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%,，約1115.4億美元,。2024年在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)12%,，達(dá)1252.4億美元,，臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均,。

某TMT分析師表示,，結(jié)構(gòu)化需求增長(zhǎng)仍然是主旋律，AI是需求爆發(fā)點(diǎn),，消費(fèi)電子需求是基本盤(pán),。尤其在生成人工智能普及的背景下，存儲(chǔ)的重要性將進(jìn)一步提高,，對(duì)更快的速度,、更有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)的需求不斷催生。國(guó)內(nèi)來(lái)看,，較好的消息是在政策加碼下,，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量仍比較理想，同時(shí)光伏行業(yè)產(chǎn)能出清進(jìn)入底部階段,，明年有望迎來(lái)底部反轉(zhuǎn),，或刺激相關(guān)半導(dǎo)體品類(lèi)需求增長(zhǎng)。