中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率超90%

半導(dǎo)體芯片板塊受益于市場(chǎng)需求回暖和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,，營(yíng)收和利潤(rùn)同比顯著改善，庫(kù)存進(jìn)一步降低。行業(yè)景氣度的未來(lái)走勢(shì)受到市場(chǎng)高度關(guān)注。

中芯國(guó)際和華虹公司預(yù)計(jì)將在本周四至周五發(fā)布三季度報(bào)告,，兩家公司此前給出的業(yè)績(jī)指引均樂(lè)觀,，主要得益于下游需求持續(xù)復(fù)蘇和AI需求高速增長(zhǎng),。同時(shí),，2023年上市的晶合集成和芯聯(lián)集成已發(fā)布三季報(bào)，兩家公司在前三季度都實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高增,。晶合集成實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比扭虧,，芯聯(lián)集成第三季度營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

從終端需求增速與半導(dǎo)體芯片板塊盈利修復(fù)情況來(lái)看,，本輪半導(dǎo)體周期景氣度還未到最高峰,。結(jié)合上市公司的機(jī)構(gòu)調(diào)研與業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)來(lái)看，消費(fèi)電子,、新能源汽車等終端市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求有望在四季度維持增長(zhǎng),。

A股四家晶圓廠主營(yíng)業(yè)務(wù)方向各有側(cè)重，在終端需求分化,、周期景氣度不同階段,，四家公司的業(yè)績(jī)亦呈現(xiàn)分化。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第三季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%,；華虹公司第二季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到97.9%,，接近滿載，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收達(dá)到5.0至5.2億美元,，毛利率介于10%至12%,，環(huán)比有所提升,。

晶合集成前三季度業(yè)績(jī)較上年同期有顯著改善，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.75億元,，同比增長(zhǎng)35.05%,；歸母凈利潤(rùn)2.79億元，同比增長(zhǎng)771.94%,；綜合毛利率25.26%,，較上年同期增加6.6個(gè)百分點(diǎn)。第三季度營(yíng)收創(chuàng)下年內(nèi)最高水平,，但盈利環(huán)比增速有所下降,。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要用于OLED面板,、CIS（圖像傳感器）,、汽車半導(dǎo)體、AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域,。目前,，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn),，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn),，28nm制程平臺(tái)的研發(fā)正在推進(jìn)中。

晶合集成表示,，今年3月起公司產(chǎn)能處于滿載狀態(tài),，并于二季度調(diào)整了部分產(chǎn)品代工價(jià)格，推動(dòng)營(yíng)收和產(chǎn)品毛利率提升,。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已于8月起陸續(xù)釋放,，四季度將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，主要集中于高端CIS產(chǎn)品領(lǐng)域,。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù),，聚焦車載、消費(fèi),、新能源等下游領(lǐng)域,。前三季度，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.68%,，達(dá)45.47億元,，歸母凈利潤(rùn)虧損6.84億元，虧損幅度較上年同期大幅收窄,。第三季度營(yíng)收創(chuàng)下上市后新高的16.68億元,，同比增長(zhǎng)37.16%，主要原因是隨著新能源車及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖,，公司產(chǎn)能利用率逐步提升,。

芯聯(lián)集成正在籌劃上市后首次并購(gòu)重組,，擬收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，以實(shí)現(xiàn)一體化管理公司17萬(wàn)片/月8英寸硅基產(chǎn)能,，重點(diǎn)支持碳化硅,、MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品,，并把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件的市場(chǎng)機(jī)遇,。

從半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域看，AI需求爆發(fā)帶動(dòng)邏輯和高端存儲(chǔ)需求快速反彈,，消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇,，全球智能手機(jī)前三季度銷量實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)芯片與工控芯片在第三季度重回增長(zhǎng),，共同帶動(dòng)今年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度繁榮,。

科技板塊普遍被認(rèn)為是當(dāng)前最具投資價(jià)值的方向之一，兼具周期與成長(zhǎng)雙重屬性的半導(dǎo)體,，其下一階段景氣度復(fù)蘇進(jìn)程受投資者高度關(guān)注,。芯聯(lián)集成在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，預(yù)計(jì)新能源汽車的滲透率繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),，消費(fèi)電子行業(yè)受益需求復(fù)蘇和AI新品推動(dòng),，工控領(lǐng)域尤其是光伏市場(chǎng)供需關(guān)系逐步改善，供給端庫(kù)存出清進(jìn)入尾聲,。展望四季度,，公司稼動(dòng)率將繼續(xù)保持高位運(yùn)行，SiC產(chǎn)能將繼續(xù)爬升,，模擬IC平臺(tái)量產(chǎn)繼續(xù)推進(jìn),，車載、消費(fèi),、工控三大領(lǐng)域收入有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),，預(yù)計(jì)四季度收入將再創(chuàng)新高，有望超額完成全年的營(yíng)收和減虧目標(biāo),。

TrendForce集邦咨詢研報(bào)認(rèn)為,，2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期,，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，約1115.4億美元,。2024年在AI相關(guān)需求的帶動(dòng)下,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收預(yù)估有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)12%，達(dá)1252.4億美元,，臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健,，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均,。

某TMT分析師表示，結(jié)構(gòu)化需求增長(zhǎng)仍然是主旋律,，AI是需求爆發(fā)點(diǎn),，消費(fèi)電子需求是基本盤。尤其在生成人工智能普及的背景下,，存儲(chǔ)的重要性將進(jìn)一步提高,，對(duì)更快的速度、更有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)的需求不斷催生,。國(guó)內(nèi)來(lái)看,，較好的消息是在政策加碼下，新能源汽車銷量仍比較理想,，同時(shí)光伏行業(yè)產(chǎn)能出清進(jìn)入底部階段,，明年有望迎來(lái)底部反轉(zhuǎn)，或刺激相關(guān)半導(dǎo)體品類需求增長(zhǎng),。