中芯國際產能利用率超90%

半導體芯片板塊受益于市場需求回暖和國產化進程加速,，營收和利潤同比顯著改善,，庫存進一步降低,。行業(yè)景氣度的未來走勢受到市場高度關注,。

中芯國際和華虹公司預計將在本周四至周五發(fā)布三季度報告,，兩家公司此前給出的業(yè)績指引均樂觀,，主要得益于下游需求持續(xù)復蘇和AI需求高速增長。同時,，2023年上市的晶合集成和芯聯(lián)集成已發(fā)布三季報,，兩家公司在前三季度都實現(xiàn)營收高增。晶合集成實現(xiàn)凈利潤同比扭虧,，芯聯(lián)集成第三季度營收創(chuàng)下歷史新高。

從終端需求增速與半導體芯片板塊盈利修復情況來看,，本輪半導體周期景氣度還未到最高峰,。結合上市公司的機構調研與業(yè)內觀點來看，消費電子,、新能源汽車等終端市場的半導體需求有望在四季度維持增長,。

A股四家晶圓廠主營業(yè)務方向各有側重，在終端需求分化,、周期景氣度不同階段,，四家公司的業(yè)績亦呈現(xiàn)分化。中芯國際預計第三季度的營收環(huán)比增長13%至15%,；華虹公司第二季度的產能利用率達到97.9%,，接近滿載，預計第三季度營收達到5.0至5.2億美元,，毛利率介于10%至12%,，環(huán)比有所提升。

晶合集成前三季度業(yè)績較上年同期有顯著改善,，實現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元,，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元,，同比增長771.94%,；綜合毛利率25.26%,，較上年同期增加6.6個百分點。第三季度營收創(chuàng)下年內最高水平,，但盈利環(huán)比增速有所下降,。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，產品主要用于OLED面板,、CIS（圖像傳感器）,、汽車半導體、AR/VR等新興應用領域,。目前,，晶合集成已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產,，28nm制程平臺的研發(fā)正在推進中,。

晶合集成表示，今年3月起公司產能處于滿載狀態(tài),，并于二季度調整了部分產品代工價格,，推動營收和產品毛利率提升。擴產計劃已于8月起陸續(xù)釋放,，四季度將繼續(xù)擴充產能,，主要集中于高端CIS產品領域。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務,，聚焦車載,、消費、新能源等下游領域,。前三季度,，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入同比增長18.68%，達45.47億元,，歸母凈利潤虧損6.84億元,，虧損幅度較上年同期大幅收窄。第三季度營收創(chuàng)下上市后新高的16.68億元,，同比增長37.16%,，主要原因是隨著新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率逐步提升,。

芯聯(lián)集成正在籌劃上市后首次并購重組,，擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權，以實現(xiàn)一體化管理公司17萬片/月8英寸硅基產能,，重點支持碳化硅,、MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品，并把握汽車電子領域碳化硅器件的市場機遇,。

從半導體下游應用領域看,，AI需求爆發(fā)帶動邏輯和高端存儲需求快速反彈，消費電子需求溫和復蘇,，全球智能手機前三季度銷量實現(xiàn)個位數(shù)增長,，車規(guī)級芯片與工控芯片在第三季度重回增長，共同帶動今年半導體行業(yè)景氣度繁榮,。

科技板塊普遍被認為是當前最具投資價值的方向之一,，兼具周期與成長雙重屬性的半導體，其下一階段景氣度復蘇進程受投資者高度關注,。芯聯(lián)集成在機構調研中表示,，預計新能源汽車的滲透率繼續(xù)保持增長態(tài)勢，消費電子行業(yè)受益需求復蘇和AI新品推動,，工控領域尤其是光伏市場供需關系逐步改善,，供給端庫存出清進入尾聲。展望四季度,，公司稼動率將繼續(xù)保持高位運行,，SiC產能將繼續(xù)爬升，模擬IC平臺量產繼續(xù)推進,，車載,、消費、工控三大領域收入有望保持增長態(tài)勢,，預計四季度收入將再創(chuàng)新高,，有望超額完成全年的營收和減虧目標。

TrendForce集邦咨詢研報認為,，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱以及市場復蘇緩慢影響,，晶圓代工產業(yè)處于下行周期,，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，約1115.4億美元,。2024年在AI相關需求的帶動下,，晶圓代工產業(yè)的營收預估有機會實現(xiàn)年增長12%，達1252.4億美元,，臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健,，年增率將大幅優(yōu)于產業(yè)平均。

某TMT分析師表示,，結構化需求增長仍然是主旋律,，AI是需求爆發(fā)點，消費電子需求是基本盤。尤其在生成人工智能普及的背景下,，存儲的重要性將進一步提高,，對更快的速度、更有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)的需求不斷催生,。國內來看,，較好的消息是在政策加碼下，新能源汽車銷量仍比較理想,，同時光伏行業(yè)產能出清進入底部階段,，明年有望迎來底部反轉，或刺激相關半導體品類需求增長,。