中信證券發(fā)布研報指出,,2024年第三季度電子行業(yè)回歸正常需求下的旺季節(jié)奏,。消費電子需求恢復(fù)正常,汽車工業(yè)溫和復(fù)蘇,,AI相關(guān)領(lǐng)域保持高景氣,。下游方面,蘋果第三季度需求平穩(wěn),,安卓拉貨需求部分后移至第四季度,,海外和IoT相關(guān)表現(xiàn)出現(xiàn)分化,;汽車和工業(yè)邊際持續(xù)溫和好轉(zhuǎn),服務(wù)器繼續(xù)DDR5升級迭代,;中游端拉貨與下游節(jié)奏類似,;國產(chǎn)替代角度,下游存儲和邏輯擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),,各家全年業(yè)績和訂單預(yù)期不變,,但利潤端出現(xiàn)分化。表現(xiàn)相對亮眼的細(xì)分板塊包括果鏈龍頭,、IoT芯片龍頭,、CIS、設(shè)備龍頭,、被動元件龍頭,、算力相關(guān)PCB等。
復(fù)盤2024年三季報顯示,,電子行業(yè)總營收約7788.0億元,,同比增長13.2%;歸母凈利潤363.9億元,,同比增長29.2%,;毛利率為18.4%,同比下降1.0個百分點,。具體來看,,蘋果第三季度需求平穩(wěn),安卓拉貨需求部分后移至第四季度,,海外和IoT相關(guān)表現(xiàn)出現(xiàn)分化,;汽車和工業(yè)邊際持續(xù)溫和好轉(zhuǎn),服務(wù)器繼續(xù)DDR5升級迭代,;中游拉貨與下游節(jié)奏類似,;國產(chǎn)替代角度,下游存儲和邏輯擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),,各家全年業(yè)績和訂單預(yù)期不變,,但利潤端出現(xiàn)分化。
消費電子板塊受備貨節(jié)奏影響,,三季度果鏈和安卓鏈表現(xiàn)分化,,果鏈普遍符合或超預(yù)期;安卓鏈條整體表現(xiàn)平淡,,光學(xué)業(yè)務(wù)相關(guān)公司及車載業(yè)務(wù)拓展順利的公司業(yè)績亮眼,。消費電子行業(yè)總營收約3340.0億元,同比增長13.1%,;歸母凈利潤152.1億元,,同比增長3.4%,;毛利率為15.2%,同比下降1.5個百分點,。從終端需求看,,iPhone出貨量分別為5010/4520/5600萬部,分別同比-9.2%/+1.6%/+4.5%,;安卓端出貨量分別為2.39/2.40/2.60億臺,,分別同比+12.1%/+7.4%/+4.4%。展望2024年四季度,,預(yù)計蘋果端,、安卓端全球出貨有望達(dá)8000萬臺、2.58億臺,,同比-1%/+5%,。
半導(dǎo)體板塊方面,制造及封測正常復(fù)蘇,,半導(dǎo)體設(shè)備/零部件由于客戶結(jié)構(gòu)和研發(fā)節(jié)奏的不同利潤表現(xiàn)分化,,有新品邏輯的AIoT數(shù)字芯片公司業(yè)績亮眼。半導(dǎo)體行業(yè)總營收約1241.2億元,,同比增長8.4%,;歸母凈利潤85.5億元,同比增長194.7%,;毛利率為25.4%,,同比上升0.4個百分點。從各細(xì)分環(huán)節(jié)來看,,制造旺季正常溫和復(fù)蘇,,稼動率環(huán)比提升;封測主流大廠產(chǎn)能利用率達(dá)到7~8成甚至以上,,廠商收入環(huán)比增速大多在個位數(shù)到10%左右,;半導(dǎo)體設(shè)備/零部件收入均保持穩(wěn)速增長,,但利潤端有分化,;數(shù)字芯片有新品邏輯、份額提升的公司表現(xiàn)更優(yōu),;存儲消費類市場需求較弱,,汽車、工業(yè)等行業(yè)市場復(fù)蘇緩慢,,晶圓成本維持高位,,部分產(chǎn)品現(xiàn)貨市場價格回落,模組廠毛利率環(huán)比下滑明顯,,而利基存儲廠商利潤端環(huán)比保持穩(wěn)定,;模擬消費電子收入占比較高的廠商自2023年下半年開始受益消費電子需求溫和復(fù)蘇趨勢,,2024年第二、三季度增速有所放緩,;功率中低壓相關(guān)公司報表持續(xù)改善,,中高壓相關(guān)廠商業(yè)績?nèi)猿袎旱呺H有所改善。
電子零組件板塊中,,PCB板塊中AI相關(guān)標(biāo)的,、面板及被動板塊中消費相關(guān)標(biāo)的表現(xiàn)相對優(yōu)秀,其他環(huán)節(jié)整體弱復(fù)蘇,。元器件,、光學(xué)光電、其他電子零組件行業(yè)總營收分別為551.6/1907.4/747.8億元,,分別同比增長207.6%/-5.2%/ +26.5%,;歸母凈利潤分別為49.6/57.3/19.4億元,分別同比增長115.2% / +29.3% /-49.9%,;毛利率分別為22.8%/19.8%/11.7%,,同比變化+0.3/+1/-8.2個百分點。PCB第三季度業(yè)績有所分化,,雖然凈利潤整體同比增長,,但增速有所下降,其中AI+汽車需求相對強(qiáng)勁,;面板LCD領(lǐng)域控產(chǎn)控價邏輯持續(xù)兌現(xiàn),,小尺寸OLED供需同比持續(xù)改善;被動元器件行業(yè)景氣度觸底反彈,;安防需求承壓背景下,,龍頭廠商業(yè)績端仍保持一定韌性;LED國內(nèi)三季度顯示需求階段性承壓,,廠商業(yè)績有所回落,。
展望2024年四季度,建議投資者聚焦AI創(chuàng)新,、內(nèi)需復(fù)蘇,、國產(chǎn)自立三個方向,并關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購整合時代的來臨,。重點關(guān)注端側(cè)AI,、云端AI、安卓/消費電子,、視覺物聯(lián)/數(shù)字化,、通用元器件、設(shè)備/零部件、IC設(shè)計,、晶圓制造,、先進(jìn)封測等領(lǐng)域。