日本政府計劃提出一項耗資10萬億日元(約合4709.1億元人民幣)的計劃,在數(shù)年內(nèi)通過補(bǔ)貼和其他財政援助來提振本國芯片產(chǎn)業(yè),。該計劃將提供至少10萬億日元的財政支持,,并在下次國會會議上提交,其中包括為下一代芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供財政援助的法案,。
這項計劃特別針對芯片代工廠Rapidus及其他人工智能芯片供應(yīng)商,。Rapidus由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo),計劃從2027年起在北海道島北部與IBM和比利時研究機(jī)構(gòu)Imec合作,,大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。
去年,,日本政府已宣布撥款約2萬億日元支持其芯片產(chǎn)業(yè),。最新計劃是日本政府將于11月22日由內(nèi)閣批準(zhǔn)的綜合經(jīng)濟(jì)方案的一部分,,呼吁在未來十年內(nèi)公共和私營部門在芯片領(lǐng)域總共投資50萬億日元。根據(jù)草案,,預(yù)計該計劃的經(jīng)濟(jì)影響總計約為160萬億日元,。
“以發(fā)行超長期國債為主籌措資金,,在一到兩年時間內(nèi),形成不低于10萬億元的經(jīng)濟(jì)刺激規(guī)模,?!?
2024-09-27 11:19:01專家建議推出10萬億經(jīng)濟(jì)刺激計劃