蘋(píng)果通常每?jī)赡旮乱淮喂に嚬?jié)點(diǎn),,但iPhone17系列預(yù)計(jì)將連續(xù)第三年使用3nm工藝,。這一變化背后涉及技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個(gè)因素,。
自2020年起,,蘋(píng)果推出了基于臺(tái)積電5nm架構(gòu)的Apple Silicon A14芯片,并在隨后兩年中分別推出了A15和A16芯片,。盡管A16芯片被標(biāo)為“4nm”工藝,,但實(shí)際上它仍屬于5nm技術(shù)系列的一部分,即N4工藝,。
隨著3nm工藝的發(fā)展,,蘋(píng)果在2023年開(kāi)始采用臺(tái)積電的N3B工藝,提高了設(shè)備的性能和能效,。然而,,2025年的iPhone17系列將繼續(xù)使用第三代3nm工藝(N3P),,而不是如預(yù)期那樣引入2nm工藝。分析師郭明池表示,,2nm芯片預(yù)計(jì)要到2026年才會(huì)出現(xiàn)在iPhone18系列中,,且可能首先用于Pro機(jī)型,而基本款的iPhone18機(jī)型仍將使用3nm工藝,。
臺(tái)積電的2nm工藝預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段,但由于蘋(píng)果一貫謹(jǐn)慎的態(tài)度,,2nm技術(shù)不會(huì)迅速推廣到Mac和iPad產(chǎn)品中,。根據(jù)現(xiàn)有報(bào)道,最早要到2026年,,蘋(píng)果的設(shè)備才有可能開(kāi)始搭載2nm芯片,。
盡管3nm技術(shù)已成為蘋(píng)果最新iPhone的標(biāo)準(zhǔn)配置,但2nm芯片的引入仍需更多時(shí)間,。短期內(nèi),,蘋(píng)果更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù),以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率,。隨著臺(tái)積電繼續(xù)在先進(jìn)制造工藝上取得進(jìn)展,,蘋(píng)果未來(lái)的設(shè)備將繼續(xù)在性能和能效上不斷突破。
盡管iPhone 16系列的發(fā)布還在等待中,,有關(guān)iPhone 17系列的信息卻已開(kāi)始浮出水面,顯得頗為超前
2024-09-02 11:26:1417