芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑

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2024-12-04 08:41:42 網(wǎng)易

芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑

美國商務部于12月2日公布了新一輪針對中國芯片的禁令，涉及出口管制條例調整和實體清單更新,。此次調整主要聚焦于限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中國的先進芯片制造能力,。實體清單中新增了130多家中國企業(yè)，數(shù)量和范圍前所未有,。

根據(jù)新規(guī),，過去外國產(chǎn)品出口到中國時，含有受管控成分占總價值25%才需要許可,，但現(xiàn)在只要使用美國技術和軟件等就需要受到管控,。這種變化意味著對中國相關產(chǎn)業(yè)的長期削弱策略更為精細化。

本輪出口管制強化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施,，主要針對人工智能領域,。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，通過CoWoS等先進封裝技術,，可以大幅提升并行計算的帶寬,，同時降低能耗。新規(guī)下,，HBM芯片如被用于先進計算,、人工智能訓練則需要出口許可證，這可能導致部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況,。

此外,，新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進芯片制造設備,。無論是德國,、韓國還是中國制造的設備，只要使用特定的美國技術和軟件,，或者含有利用美國技術或軟件的部件,，也受到相應限制。這一規(guī)定對全球設備企業(yè)的震懾效果顯著,，不僅影響進口,，還可能制約國產(chǎn)自研進程。

在設計工具（EDA）方面,，雖然早就受到嚴格控制,，但此次加強了對使用EDA授權密鑰和先進制程設計用途的審查，進一步收緊了該領域的管控,。

盡管2022年和2023年中國芯片設計,、制造和先進封裝技術穩(wěn)步發(fā)展，但拜登政府選擇在下臺前延續(xù)過去的管制邏輯,，并對條款進行升級,，手段精準,，對國際供應鏈和中國自研進度都將產(chǎn)生深遠影響。

2024年的政策延續(xù)了前幾年的主題,，包括“人工智能”,、“先進制造”、“俄烏沖突”和“華為”,。具體管制政策,、黑名單及跨國聯(lián)合行動都圍繞這些主題展開。例如,，美國將中國的量子技術企業(yè)列入實體清單,，限制其獲得美國技術和設備，為未來的技術競爭埋下伏筆,。對于聯(lián)網(wǎng)汽車,，美國BIS計劃對中俄的相關軟硬件進行限制，一旦生效將關閉美國市場的大門,。

2024年是管制步步深入的一年,，盡管前十個月看似平靜，但目標清晰,，規(guī)則嚴密,。12月2日的新規(guī)發(fā)布標志著管制力度達到年度最高潮。

美國的出口管制策略表現(xiàn)為動態(tài)性和精準性,，既限制制造也限制購買,。盡管一些高性能產(chǎn)品無法正常出口，但這反而促進了中國算力芯片設計公司的發(fā)展,。不過,，受限于國內(nèi)先進制造水平，中國AI芯片公司只能依賴臺積電和三星代工,。近期有消息稱這兩家代工巨頭拒絕為中國GPU設計企業(yè)代工,，這是美國管制升級的一部分。

美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的限制是一個長期策略,，行業(yè)內(nèi)外都需要認識到這一點,。許多企業(yè)已經(jīng)適應了這種環(huán)境，通過囤積設備等形式提前應對,，反映出中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性,。面對層層加碼的出口管制，也不應絕對悲觀,。芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑,！

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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