美國設(shè)卡阻撓中國再造臺(tái)積電
12月2日,,美國對(duì)中國芯片的新一輪禁令正式公布,。美國商務(wù)部發(fā)布了兩份總計(jì)210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新,。此次實(shí)體清單中包括了中,、日,、韓三國共140家企業(yè),,其中中國芯片企業(yè)占130多家,名單長達(dá)58頁,,新規(guī)將于本月內(nèi)生效,。
本輪出口管制條例調(diào)整主要針對(duì)兩大主題:限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片,以及遏制中國的先進(jìn)芯片制造能力,。雖然此前有傳言稱臺(tái)積電將停止為大陸提供7nm AI芯片代工服務(wù),,但此次文件中并未直接提及這一點(diǎn)。
由于此前多家外媒的報(bào)道,,業(yè)內(nèi)對(duì)禁令早有預(yù)期,。禁令發(fā)布后,相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)迅速開始梳理公告信息,,并在社交媒體上逐一核實(shí)實(shí)體清單中的公司,。對(duì)于那些曾被猜測(cè)會(huì)上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè)來說,這無疑是一個(gè)好消息,。
這次“芯片禁令”對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響可以從多個(gè)方面來看,。首先,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)在過去幾年中通常在10月發(fā)布對(duì)華半導(dǎo)體管制新規(guī),,今年因選舉影響而推遲,。新規(guī)強(qiáng)化了對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)的管制措施,特別是針對(duì)人工智能領(lǐng)域,。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器,,通過CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),,可以大幅提升并行計(jì)算的帶寬,同時(shí)降低能耗,。因此,,HBM芯片也成了新的管制對(duì)象。
此外,,新規(guī)還增加了兩個(gè)新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則(FDPR),,適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備,進(jìn)一步限制了中國先進(jìn)制程芯片的制造能力,。過去,,美國出口管制規(guī)則規(guī)定,外國產(chǎn)品出口到中國時(shí),,只有當(dāng)其中含有受到美國許可證管控的成分超過總價(jià)值25%才需要獲得美國許可證,。然而,根據(jù)新的FDPR,,無論哪個(gè)國家制造的設(shè)備,,只要使用了特定的美國技術(shù)和軟件,或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件,,都受到相應(yīng)限制,。
12月2日,,美國對(duì)中國芯片新一輪禁令的靴子終于落地,。
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