除了對(duì)HBM和FDPR的限制,用于先進(jìn)芯片制造的設(shè)計(jì)工具(EDA)的限制也被加強(qiáng),。盡管EDA工具早已受到嚴(yán)格控制,,但由于其特殊性,此次新規(guī)對(duì)其授權(quán)密鑰和設(shè)計(jì)用途進(jìn)行了更嚴(yán)格的審查,。
整體來看,,這一輪“芯片禁令”對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的影響深遠(yuǎn)。盡管短期內(nèi)可能會(huì)出現(xiàn)一些困難,,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,,這種管制反而可能加速中國(guó)國(guó)產(chǎn)自研的進(jìn)程。許多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境,并通過囤積設(shè)備等方式提前應(yīng)對(duì),。從業(yè)者的普遍態(tài)度是,,這種管制會(huì)變相加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,之前的SoC和現(xiàn)在的GPU都在用實(shí)際行動(dòng)證明這一點(diǎn),。因此,,面對(duì)層層加碼的出口管制,也不必過于悲觀,。
美國(guó)設(shè)卡阻撓中國(guó)再造臺(tái)積電,。
12月2日,美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片新一輪禁令的靴子終于落地。
2024-12-04 11:04:22美國(guó)設(shè)卡阻撓中國(guó)再造臺(tái)積電ASML