12月2日,,美國對中國芯片新一輪禁令的靴子終于落地,。
美國商務(wù)部公布兩份最新的出口管制文件總計210頁,,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單明細更新,其中實體清單涉及中,、日,、韓140家企業(yè),中國芯片企業(yè)占130多家,名單就長達58頁,,本月內(nèi)生效,。
本輪出口管制條例調(diào)整有兩大主題:限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片,遏制中國的先進芯片制造能力,。此前盛傳臺積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務(wù),,此次未直接提及。
此前,,由于多家外媒的吹風(fēng),,業(yè)內(nèi)對禁令早有預(yù)期,但真正落地公布之后,,大家的反應(yīng)還是各不相同——當晚,,應(yīng)該所有的同行都在給客戶們梳理公告信息,機構(gòu)和媒體也在朋友圈,、群聊里面逐一核實實體清單對應(yīng)的公司,,而此前盛傳會上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè),則可以長舒一口氣,。
那么,,如何準確地理解這一輪“芯片禁令”,它對中國芯片產(chǎn)業(yè)會帶來什么,?我可以先從“禁令”本身看起,。
2023年英偉達的核心產(chǎn)品H100GPU,物料成本接近3000美元
2024版“芯片禁令”的三板斧
過去幾年,,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)都是在10月發(fā)布對華半導(dǎo)體管制新規(guī),,今年受到選舉影響,規(guī)則懸而不發(fā),,也引發(fā)行業(yè)諸多猜疑,其中包括廣為猜測的臺積電代工中國大陸設(shè)計芯片的紅線——Die Size<300mm2,、不能使用CoWoS封裝和HBM,,晶體管數(shù)量<300億顆等等。
12月2日,,美國感恩節(jié)后的周一工作日,,BIS一早就頒布新規(guī),不出意料地對今年的幾個主題——“人工智能”,、“先進制造設(shè)備”等管制一一進行強化,,對規(guī)則進行細化。此時,,距離特朗普2.0時代,,剩下不到2個月時間。
臺灣《風(fēng)傳媒》近期援引《紐約時報》文章,,探討了臺積電在美國亞利桑那州建廠遭遇的重重挑戰(zhàn),再度引發(fā)島內(nèi)熱烈討論
2024-08-14 09:15:55臺積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片