美國“設(shè)卡阻撓”中國再造臺積電、ASML(2)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

本次出口管制條例更新,，強(qiáng)化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施,，主要針對人工智能領(lǐng)域，可以視為對2022年10月、2023年10月的升級,。

HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器,，先進(jìn)的GPU芯片，通過CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),，配備HBM芯片,，大幅提升并行計(jì)算的帶寬，同時降低GPU集群的計(jì)算能耗,。

之前有很多機(jī)構(gòu)做過H100的BOM成本分析——總成本3000美元,，6顆HBM芯片的成本就達(dá)到了1500美元。

SK海力士公司生產(chǎn)的HBM3e芯片

2022年-2023年,，中國GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,，部分企業(yè)開始排隊(duì)上市，一些主流產(chǎn)品開始導(dǎo)入HBM芯片,，因此HBM芯片也成了管制對象,。本輪新規(guī)增加了數(shù)個管制號碼（ECCN），對HBM芯片本身和相關(guān)設(shè)備技術(shù)一并管制,。目前,，該類芯片制造商以韓國、美國企業(yè)為主,。

在新的“禁令”當(dāng)中,，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn)，而以密度為指標(biāo),，即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM,，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格、精細(xì)化,。

按照管制的規(guī)定,，HBM芯片如被用于先進(jìn)計(jì)算、人工智能訓(xùn)練則需要出口許可證,。

在這個背景下,，一方面許可證難以獲得，可能會部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況,。另一方面,，進(jìn)口HBM芯片制造設(shè)備難度也會加大。

除了對HBM的限制,，新規(guī)還增加兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）——半導(dǎo)體制造設(shè)備FDPR和腳注5FDPR,，適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備，是對中國先進(jìn)制程芯片制造的進(jìn)一步合圍,。

自2021年起,，美國對荷蘭光刻機(jī)出口中國多有干涉,，經(jīng)過數(shù)年，美日荷的設(shè)備管制基本同步,。過去,，按照美國出口管制規(guī)則，外國產(chǎn)品出口到中國,，通常當(dāng)其中含有受到美國許可證管控的成分合計(jì)超過總價值25%才需要獲得美國許可證,。

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