美國(guó)“設(shè)卡阻撓”中國(guó)再造臺(tái)積電,、ASML(2)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

本次出口管制條例更新,，強(qiáng)化了對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對(duì)人工智能領(lǐng)域，可以視為對(duì)2022年10月、2023年10月的升級(jí),。

HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器，先進(jìn)的GPU芯片，通過(guò)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),，配備HBM芯片，大幅提升并行計(jì)算的帶寬,，同時(shí)降低GPU集群的計(jì)算能耗,。

之前有很多機(jī)構(gòu)做過(guò)H100的BOM成本分析——總成本3000美元，6顆HBM芯片的成本就達(dá)到了1500美元,。

SK海力士公司生產(chǎn)的HBM3e芯片

2022年-2023年,，中國(guó)GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，部分企業(yè)開(kāi)始排隊(duì)上市,，一些主流產(chǎn)品開(kāi)始導(dǎo)入HBM芯片,，因此HBM芯片也成了管制對(duì)象。本輪新規(guī)增加了數(shù)個(gè)管制號(hào)碼（ECCN）,，對(duì)HBM芯片本身和相關(guān)設(shè)備技術(shù)一并管制,。目前，該類芯片制造商以韓國(guó),、美國(guó)企業(yè)為主,。

在新的“禁令”當(dāng)中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn),，而以密度為指標(biāo),，即存儲(chǔ)單元面積小于0.0019微米或存儲(chǔ)密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格,、精細(xì)化,。

按照管制的規(guī)定，HBM芯片如被用于先進(jìn)計(jì)算,、人工智能訓(xùn)練則需要出口許可證,。

在這個(gè)背景下，一方面許可證難以獲得,，可能會(huì)部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況,。另一方面，進(jìn)口HBM芯片制造設(shè)備難度也會(huì)加大,。

除了對(duì)HBM的限制,，新規(guī)還增加兩個(gè)新的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）——半導(dǎo)體制造設(shè)備FDPR和腳注5FDPR，適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備,，是對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程芯片制造的進(jìn)一步合圍,。

自2021年起，美國(guó)對(duì)荷蘭光刻機(jī)出口中國(guó)多有干涉，經(jīng)過(guò)數(shù)年,，美日荷的設(shè)備管制基本同步,。過(guò)去，按照美國(guó)出口管制規(guī)則,，外國(guó)產(chǎn)品出口到中國(guó),，通常當(dāng)其中含有受到美國(guó)許可證管控的成分合計(jì)超過(guò)總價(jià)值25%才需要獲得美國(guó)許可證。

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