美國“設(shè)卡阻撓”中國再造臺積電、ASML(5)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

而華為作為中國領(lǐng)先地位的科技公司，其強大的國際競爭力一直被美國忌憚，雖然在2024年新規(guī)中已經(jīng)不是中心位置,，但一直是美國出口管制監(jiān)控的重點之一,。

總體而言,，2024年是管制步步深入的一年，前十個月波瀾不驚,，看似沒有重磅炸彈,，但目標清晰，規(guī)則越發(fā)嚴密,。隨著12月2日這一輪新規(guī)則發(fā)布,，管制力度達到了2024年最高潮。

層層加碼背后：抓大放小不傷自己人

2022年10月7日,，美國對中國先進芯片制造進行管制,，被業(yè)內(nèi)稱之為“1007新規(guī)”。

在這一階段,，中國芯片制造企業(yè)進口先進制程即14/16納米邏輯芯片,、128層或以上的NAND存儲芯片、18納米或以下的DRAM芯片的美國設(shè)備需要許可證,。當時最關(guān)鍵的設(shè)備是阿斯麥的光刻機,，只要光刻機被卡，就無法生產(chǎn),。

2023年10月17日,，美國商務(wù)部還更新了半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)限制，針對波長193nm,、分辨率小于45nm的DUV設(shè)備修改了最低比例規(guī)則（0%最低比例門檻）,，要求相關(guān)設(shè)備只要包含受控物項超過0%，就受美國管制,。

另外,，對于光刻機套刻精度的DCO值，新規(guī)也做了明確的限制,，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前為1.5nm）,，與日本與荷蘭在當年5月23日和6月30日分別發(fā)布的管制標準對齊、加碼,。

到了2024年,，荷蘭、日本不但對齊美國的出口管制標準,，也在不同程度的加碼,，比如荷蘭已經(jīng)將光刻機的許可標準從1980i，直接擴大到1970i這種更早的型號,。

美國商務(wù)部的出口管制既有層層加碼的意味,，也是典型的“兩手抓”——既限制制造，也限制購買。

不過,，美國對中國先進芯片進行出口管制,，像H100、H200這種高性能產(chǎn)品無法正常出口,，反而促進了中國算力芯片設(shè)計公司的發(fā)展,，但受限于國內(nèi)先進制造的目前的水平，中國AI芯片公司只能在臺積電,、三星制造,。

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