美國“設卡阻撓”中國再造臺積電,、ASML(6)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

11月份,，有消息稱臺積電拒絕為中國GPU設計企業(yè)代工，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此，皆因收到美國政府的信函,。

邏輯上，這是美國管制升級的舉措,，但此舉并非通過頒布新規(guī)則，而是通過向代工企業(yè)發(fā)告知函的簡易形式開展,，具體的對照的標準,，即2023年10月管制規(guī)定當中對于芯片算力的限制，具體如下：

*2023年出口管制條例中關于芯片算力和性能密度的說明

據了解,，11月份,，臺積電、三星等代工巨頭就已經按照上述標準,，對前來代工的中國芯片設計公司進行摸底,，以區(qū)分人工智能芯片和其他類別芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響,。

此外,，中國的造車新勢力、手機廠商,，在先進芯片設計上也有相應突破,，也需要臺積電代工，但此類智駕芯片,，手機SoC通常不會滿足上述人工智能芯片的算力限制指標,，預計可以正常代工、量產,。

總體來說,，美國對于中國半導體產業(yè)的限制是一個長期策略,，出口管制條例也是按年度回顧更新，行業(yè)內外都需要認知到,，其看中的是對中國相關產業(yè)長期的削弱能力,，對于特定企業(yè)如臺積電代工AI芯片進行限制，不一定能取得很好的長期收益,。所以在這一點上,，美國的管制表現(xiàn)為動態(tài)性、精準性,，比如限制HBM芯片出口,，但采用HBM芯片的英偉達H20這樣的GPU產品，只要性能密度合規(guī),，則可以正常出口,，所以在我看來，這是一種抓大放小,，不傷自己人的策略,。

還有一點，大家也需要認知到,，出口管制的動態(tài)更新的過程中,，很多企業(yè)已經適應了這種環(huán)境，前期也在通過囤積設備等形式提前應對,，這其實也反映出了中國芯片產業(yè)的韌性,。從與從業(yè)者的交流來看，普遍的態(tài)度是這種管制會變相加速國產自研進度,，之前的SoC,、現(xiàn)在的GPU都在用行動證實這一點。所以,，面對現(xiàn)在層層加碼的出口管制,，也不需要絕對的悲觀。

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(責任編輯：喬嬌 TT0002)

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