美國(guó)“設(shè)卡阻撓”中國(guó)再造臺(tái)積電,、ASML(6)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

11月份,，有消息稱臺(tái)積電拒絕為中國(guó)GPU設(shè)計(jì)企業(yè)代工,，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此，皆因收到美國(guó)政府的信函,。

邏輯上,，這是美國(guó)管制升級(jí)的舉措，但此舉并非通過(guò)頒布新規(guī)則,，而是通過(guò)向代工企業(yè)發(fā)告知函的簡(jiǎn)易形式開展,，具體的對(duì)照的標(biāo)準(zhǔn)，即2023年10月管制規(guī)定當(dāng)中對(duì)于芯片算力的限制,，具體如下：

*2023年出口管制條例中關(guān)于芯片算力和性能密度的說(shuō)明

據(jù)了解,，11月份，臺(tái)積電,、三星等代工巨頭就已經(jīng)按照上述標(biāo)準(zhǔn),，對(duì)前來(lái)代工的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行摸底，以區(qū)分人工智能芯片和其他類別芯片,，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響,。

此外，中國(guó)的造車新勢(shì)力,、手機(jī)廠商,，在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)上也有相應(yīng)突破，也需要臺(tái)積電代工,，但此類智駕芯片,，手機(jī)SoC通常不會(huì)滿足上述人工智能芯片的算力限制指標(biāo)，預(yù)計(jì)可以正常代工,、量產(chǎn),。

總體來(lái)說(shuō)，美國(guó)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制是一個(gè)長(zhǎng)期策略,，出口管制條例也是按年度回顧更新,，行業(yè)內(nèi)外都需要認(rèn)知到，其看中的是對(duì)中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期的削弱能力,，對(duì)于特定企業(yè)如臺(tái)積電代工AI芯片進(jìn)行限制,，不一定能取得很好的長(zhǎng)期收益,。所以在這一點(diǎn)上，美國(guó)的管制表現(xiàn)為動(dòng)態(tài)性,、精準(zhǔn)性,，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英偉達(dá)H20這樣的GPU產(chǎn)品,，只要性能密度合規(guī),，則可以正常出口，所以在我看來(lái),，這是一種抓大放小,，不傷自己人的策略。

還有一點(diǎn),，大家也需要認(rèn)知到,，出口管制的動(dòng)態(tài)更新的過(guò)程中，很多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境,，前期也在通過(guò)囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對(duì),，這其實(shí)也反映出了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的韌性。從與從業(yè)者的交流來(lái)看,，普遍的態(tài)度是這種管制會(huì)變相加速國(guó)產(chǎn)自研進(jìn)度,，之前的SoC、現(xiàn)在的GPU都在用行動(dòng)證實(shí)這一點(diǎn),。所以,，面對(duì)現(xiàn)在層層加碼的出口管制，也不需要絕對(duì)的悲觀,。

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(責(zé)任編輯：?jiǎn)虌?TT0002)

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