美國“設(shè)卡阻撓”中國再造臺積電,、ASML(6)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

11月份,，有消息稱臺積電拒絕為中國GPU設(shè)計企業(yè)代工，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此,，皆因收到美國政府的信函,。

邏輯上,，這是美國管制升級的舉措，但此舉并非通過頒布新規(guī)則,，而是通過向代工企業(yè)發(fā)告知函的簡易形式開展,，具體的對照的標(biāo)準(zhǔn)，即2023年10月管制規(guī)定當(dāng)中對于芯片算力的限制,，具體如下：

*2023年出口管制條例中關(guān)于芯片算力和性能密度的說明

據(jù)了解,，11月份，臺積電,、三星等代工巨頭就已經(jīng)按照上述標(biāo)準(zhǔn),，對前來代工的中國芯片設(shè)計公司進行摸底，以區(qū)分人工智能芯片和其他類別芯片,，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響。

此外,，中國的造車新勢力,、手機廠商，在先進芯片設(shè)計上也有相應(yīng)突破,，也需要臺積電代工,，但此類智駕芯片，手機SoC通常不會滿足上述人工智能芯片的算力限制指標(biāo),，預(yù)計可以正常代工,、量產(chǎn)。

總體來說，美國對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制是一個長期策略,，出口管制條例也是按年度回顧更新,，行業(yè)內(nèi)外都需要認知到，其看中的是對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)長期的削弱能力,，對于特定企業(yè)如臺積電代工AI芯片進行限制,，不一定能取得很好的長期收益。所以在這一點上,，美國的管制表現(xiàn)為動態(tài)性,、精準(zhǔn)性，比如限制HBM芯片出口,，但采用HBM芯片的英偉達H20這樣的GPU產(chǎn)品,，只要性能密度合規(guī)，則可以正常出口,，所以在我看來,，這是一種抓大放小，不傷自己人的策略,。

還有一點,，大家也需要認知到，出口管制的動態(tài)更新的過程中,，很多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境,，前期也在通過囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對，這其實也反映出了中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性,。從與從業(yè)者的交流來看,，普遍的態(tài)度是這種管制會變相加速國產(chǎn)自研進度，之前的SoC,、現(xiàn)在的GPU都在用行動證實這一點,。所以，面對現(xiàn)在層層加碼的出口管制,，也不需要絕對的悲觀,。

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(責(zé)任編輯：喬嬌 TT0002)

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