美制裁下中國半導體出口破萬億制裁未能阻止發(fā)展腳步

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2024-12-05 13:31:48 玉淵譚天

美制裁下中國半導體出口破萬億

當?shù)貢r間12月2日，拜登政府出臺了新的對華半導體出口管制措施,。此前,，外媒曾報道美國政府將推出新的管制措施，并提到新措施涉及200家中國芯片企業(yè),。后來，美國政府調(diào)整了方案,，最終制裁名單縮減至136家中國實體和4家海外子公司,。新的管制措施主要針對用于先進人工智能的芯片及其制造設備企業(yè)。

與此同時,，中國的半導體出口也在增長,。今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元,，同比增長21.4%,，平均每月出口額約為930億元。預計到11月,，中國芯片出口額將突破萬億,。這表明過去五年的美國制裁并未阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

美制裁下中國半導體出口破萬億制裁未能阻止發(fā)展腳步

從2019年起,，美國政府幾乎每年都會出臺打壓中國半導體行業(yè)的政策,。2020年，美國多次出臺政策,，要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為,，并將100多家中國企業(yè)列入出口管制清單，封鎖10nm及以下的芯片及相關技術,、設備流入中國,。當時，業(yè)界感到巨大壓力,，因為中國企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高強度的制裁,。美國最初的制裁范圍較廣，瞄準了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié),。

拜登政府上臺后,，進一步擴大了制裁范圍。2022年10月,，美國商務部工業(yè)與安全局首次在《出口管理條例》中引入針對中國先進芯片和相關制造設備的出口管制措施,，系統(tǒng)性管理先進計算芯片、裝有先進計算芯片的計算機和相關設備,、配套軟件以及特定的半導體制造設備幾類產(chǎn)品出口。這次政策加強了對中國半導體行業(yè)先進制程能力的打壓,，基本形成了對華芯片出口管制的格局,。

2023年10月，美國商務部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件,，修訂2022年的規(guī)則，更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定,，并增補條例，進一步封鎖英偉達等廠商繞開《出口管理條例》“特供中國”的產(chǎn)品,。這些政策變化顯示美國政府逐漸將重點轉向人工智能領域,，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間來打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

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