當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日,拜登政府出臺(tái)新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施,。
上上周,,外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施,并且還提到,,新措施將涉及200家中國(guó)芯片企業(yè),。到上周,外媒又稱美國(guó)政府推翻了原先的方案,,將制裁名單砍掉了一半,。
最終的方案,涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家中國(guó)實(shí)體海外子公司,,管制的范圍也相對(duì)聚焦,,主要針對(duì)用于先進(jìn)人工智能的芯片,并且管制對(duì)象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè),。
在同一時(shí)間,,另一個(gè)趨勢(shì),同樣值得我們注意:
今年1-10月,,中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元,,增長(zhǎng)21.4%,平均每個(gè)月的出口是930億元左右,。從過去三年的數(shù)據(jù)來看,,每年的第四季度還是中國(guó)半導(dǎo)體出口的旺季。
按照這一趨勢(shì)測(cè)算,,到今年11月,,中國(guó)芯片出口額將突破萬億。
也就是說,,過去五年美國(guó)的制裁,,沒有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。
譚主了解到,,從2019年開始,,美國(guó)政府幾乎每年都會(huì)對(duì)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補(bǔ)丁”。盡管這些政策看上去來勢(shì)洶洶,,但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減,。這是為什么呢?
譚主系統(tǒng)梳理了美國(guó)政府打壓中國(guó)芯片行業(yè)的歷程,其行動(dòng),,要從美國(guó)對(duì)華為公司實(shí)施出口管制起算,。
2020年,美國(guó)多次出臺(tái)政策,,要求臺(tái)積電等芯片制造商“斷供”華為,,并在這一年總共將100多家中國(guó)企業(yè)列入出口管制的實(shí)體清單,封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù),、設(shè)備等流入中國(guó),。
譚主了解到,當(dāng)時(shí),,業(yè)界確實(shí)有不少人感到巨大的壓力,因?yàn)橹袊?guó)企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁,。
也可以看到,,美國(guó)一開始的制裁范圍比較大,瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié),。