拜登政府上臺后,將制裁的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大,。
2022年10月,,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)首次在《出口管理?xiàng)l例》中引入針對中國先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施,系統(tǒng)性地管理先進(jìn)計(jì)算芯片,、裝有先進(jìn)計(jì)算芯片的計(jì)算機(jī)和相關(guān)設(shè)備,、配套軟件,以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口,。
這一次,,美國以先進(jìn)計(jì)算芯片和超級計(jì)算機(jī)為切入點(diǎn),全面加強(qiáng)打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制程能力,。
這次政策出臺后,,美國政府對華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟,能制裁的,,都已經(jīng)制裁了,。
在這之后,美國更新的政策基本在這一框架下“打補(bǔ)丁”,。
2023年10月,,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件,對2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂,,主要更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定,,并且增補(bǔ)條例,進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開《出口管理?xiàng)l例》“特供中國”的產(chǎn)品。
中國芯片企業(yè)前從業(yè)者曹韻:梳理美國政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn),,美國的政策存在變化的過程,。2020年,美國制裁的方向相對寬泛,,沒有明顯的針對方向,。但從去年開始,美國政府打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策針對方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向,。
之所以會有這樣的轉(zhuǎn)變,,是因?yàn)橹暗闹撇梅绞绞苤朴谀柖伞裉熳钕冗M(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍,當(dāng)芯片的元件尺寸越來越接近物理極限,,意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級的終點(diǎn)已經(jīng)劃定,,假以時(shí)日,中國遲早能追上,。
但在人工智能芯片的領(lǐng)域,,這樣的規(guī)則并不適用。