美國(guó)加大芯片制裁之時(shí) 中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億(3)

2024-12-05 07:59:57 來(lái)源：玉淵譚天 A+A-

對(duì)于這類芯片,，其性能受芯片物理大小的影響不大,，而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造,、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響,。對(duì)此,，以英偉達(dá)為代表的美國(guó)企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且在以快于原來(lái)摩爾定律的速度持續(xù)迭代,。

從這一個(gè)方面可以看出,，美國(guó)一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對(duì)華制裁，希望通過(guò)鎖住前沿的發(fā)展空間,，進(jìn)而打壓中國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè),。

但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效,，基于一個(gè)前提：全球芯片市場(chǎng)要對(duì)這些最先進(jìn)的芯片有需求,。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年,，汽車市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)了15%,，相比之下，手機(jī)等通訊設(shè)備市場(chǎng)降低了1.8%,，個(gè)人電腦降低了7.1%,。

要知道，過(guò)去10年間,，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的最大動(dòng)力,，就來(lái)自手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。這些終端有便攜的要求,，也在客觀上推動(dòng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯,。

而現(xiàn)在，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的動(dòng)力越來(lái)越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜,。

美國(guó)加大芯片制裁之時(shí) 中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億