對(duì)于這類芯片,,其性能受芯片物理大小的影響不大,,而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬,、算法優(yōu)化等多方面因素影響,。對(duì)此,,以英偉達(dá)為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),,并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。
從這一個(gè)方面可以看出,美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對(duì)華制裁,,希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間,,進(jìn)而打壓中國整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)。
但值得注意的是,,這樣的思路能夠奏效,,基于一個(gè)前提:全球芯片市場(chǎng)要對(duì)這些最先進(jìn)的芯片有需求。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),,2023年,,汽車市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求增長了15%,相比之下,,手機(jī)等通訊設(shè)備市場(chǎng)降低了1.8%,,個(gè)人電腦降低了7.1%。
要知道,,過去10年間,,推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長的最大動(dòng)力,就來自手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng),。這些終端有便攜的要求,,也在客觀上推動(dòng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。
而現(xiàn)在,,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長的動(dòng)力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜,。
△最近兩年北京、廣州等地車展不少中國芯片企業(yè)也有了單獨(dú)的展臺(tái)
汽車芯片和工業(yè)級(jí)芯片對(duì)便攜性的要求要小很多,,在先進(jìn)制程方面,它們目前關(guān)注的重點(diǎn)也在5nm到7nm,相比之下,,手機(jī),、個(gè)人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝,難度要大得多,。
更重要的是,,汽車芯片與工業(yè)級(jí)芯片最為看重的是穩(wěn)定性,正因如此,,當(dāng)前,,80%的汽車芯片需求在成熟制程。