對于這類芯片,其性能受芯片物理大小的影響不大,而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造,、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響,。對此,,以英偉達為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢,并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代,。
從這一個方面可以看出,,美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對華制裁,希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間,,進而打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè),。
但值得注意的是,這樣的思路能夠奏效,基于一個前提:全球芯片市場要對這些最先進的芯片有需求,。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),,2023年,汽車市場對半導(dǎo)體的需求增長了15%,,相比之下,,手機等通訊設(shè)備市場降低了1.8%,個人電腦降低了7.1%,。
要知道,,過去10年間,推動全球半導(dǎo)體行業(yè)增長的最大動力,,就來自手機和個人電腦市場,。這些終端有便攜的要求,也在客觀上推動了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯,。
而現(xiàn)在,,半導(dǎo)體市場規(guī)模增長的動力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜。
△最近兩年北京,、廣州等地車展不少中國芯片企業(yè)也有了單獨的展臺
汽車芯片和工業(yè)級芯片對便攜性的要求要小很多,,在先進制程方面,它們目前關(guān)注的重點也在5nm到7nm,相比之下,,手機,、個人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝,難度要大得多,。
更重要的是,,汽車芯片與工業(yè)級芯片最為看重的是穩(wěn)定性,正因如此,,當(dāng)前,,80%的汽車芯片需求在成熟制程。